LGイノテックは「CES 2024」でモビリティ・人工知能(AI)関連革新製品および技術を披露する予定だと11日、明らかにした。 これを通じ、モビリティやAI分野の未来技術革新をリードする先導企業としてグローバル認知度を一層強化し、潜在顧客の発掘に拍車をかけるという戦略だ。
CESは毎年1月、米ラスベガスで開かれる世界最大規模のIT・家電展示会だ。 IT・モビリティ・ヘルスケアなど未来有望産業革新技術動向を一目で確認でき、世界が注目する行事に挙げられる。
LGイノテックのオープンブースは、今年より2倍大きくなった100坪規模で、ウェストホールに設けられる。 特に、プライベートゾーン(Private Zone)を追加造成し、パブリックゾーン(Public Zone)とともに展示ブースを二元化運営する。 事前招待された顧客を対象にLGイノテックの差別化された新製品および新技術を紹介し、新規潜在顧客とのミーティング機会を積極的に拡大するためだ。
LGイノテックは今回の展示ブースのハイライトとして電気自動車と自動運転車などモビリティ核心部品を搭載した車両モックアップ(Mockup)を挙げた。 電気自動車関連部品の場合、DC-DCコンバータ、第2世代充電用通信コントローラ(EVCC)、業界で初めて開発した800V無線バッテリー管理システム(Wireless BMS)などのパワー製品はもちろん、Nexlideなど最新トレンドを反映してデザインされた車両照明製品が代表的に搭載された。 光学技術が適用された先端ドライバー支援システム(ADAS)用カメラモジュール、LiDARなど自動運転車用の核心電装部品もモックアップで見つけることができる。
また、モビリティ業界の新しい話題として浮上した「SDV(Software Defined Vehicle・ソフトウェア中心の自動車)」トレンドに合わせたソリューションも今回のCES 2024で初めて披露する。 車両電装部品ハードウェアの開発・生産だけでなく、車両運行中にリアルタイムで収集したデータに基づいて電装部品の性能制御・管理するソフトウェア技術が含まれているのが特徴だ。
また、LGイノテックはCES 2024の核心テーマであるAIを多角的に照明するAIゾーンを新たに設ける。 AI市場の急成長と共に、大容量データ分析処理に必要なLGイノテックの高付加価値半導体用基板製品だけでなく、工程、生産過程までデジタル転換(Digital Transformation、DX)することに成功した製造革新事例を浮き彫りにするためだ。
5G通信必須部品と評価されるアンテナインパッケージ(AiP)、無線周波数システムインパッケージ(RF-SiP)用基板、そしてLGイノテックの新成長動力に選ばれたフリップチップボールグリッドアレイ(FC-BGA)が代表的だ。
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