［写真＝SKハイニックス］
SKハイニックスが20日(現地時間)から3日間、米国ラスベガスで開かれたIT展示会である「HPEディスカバー(以下HPED)2023」に参加し、次世代メモリー技術と製品を披露したと23日、明らかにした。
HPEDは、米国のICT企業であるHPE(Hewlett Packard Enterprise)が主催する恒例行事だ。 HPEの顧客とパートナーがデータセンター運営トレンドを把握し、メモリソリューションなどを共有する。
SKハイニックスは“この行事で業界最高水準のデータセンター向けメモリソリューションを披露し、注目を集めた”とし、“これを通じてHPEとのパートナーシップをより一層強固にした”と述べた。
SKハイニックスはこの行事で、「メモリー性能で顧客の競争力を高める(Elevate your Edge with Memory Performance!)」というスローガンを掲げ、高性能PCIe 5世代基盤の企業用SSDであるPS10 E3.Sと10ナノ級5世代(1b)工程が適用されたサーバー用DRAMモジュールであるDDR5 RDIMMを紹介した。 また、HPE最新サーバーのGen11に装着して性能を試演するなど、共同プロモーションを行った。
これと共に、SKハイニックスは生成型AIブームで話題になったHBM3、メモリー帯域幅と容量拡張が容易なCXLメモリー、次世代知能型半導体であるPIMなど、先端メモリソリューションも紹介した。 また、子会社のソリダイムがPCIe第4世代NVMe基盤SSDを公開するなど、両社は幅広い製品ポートフォリオで見どころを提供した。
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