[サムスン電子、AMDと次世代グラフィック設計資産パートナーシップの拡大]
サムスン電子が米国ファブレス(半導体設計企業)のAMDと次世代高性能·低電力グラフィック設計資産(IP)分野の戦略的パートナーシップを拡大する。
サムスン電子は6日、AMDの次世代グラフィックソリューションを自社のモバイルアプリケーションプロセッサ（AP）「エクシノス」ラインナップに拡大適用すると明らかにした。
AMDのグラフィックソリューションは超低電力·高性能グラフィック処理装置(GPU)ブランドである「ラデオン」IPを基盤とする。
これを通じ、コンソールゲーム水準の高性能·高画質ゲーミング経験をスマートフォン以外の多様な機器でも提供し、次世代グラフィックソリューション研究開発生態系を拡張していく計画だ。
サムスン電子・システムLSI事業部のイ·ソクジュン副社長は“業界初の光線追跡機能をモバイルAPに適用するなど、AMDと共にモバイルグラフィック技術の革新を主導している”とし、“低電力ソリューション設計ノウハウと競争力で、差別化されたモバイルグラフィックソリューションを持続確保していく”と述べた。
一方、サムスン電子とAMDは2019年、高性能グラフィックIPアーキテクチャ(RDNA)活用ライセンスを締結した。 昨年は初の協力結果であるGPU「Xclipse」を公開した。
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