[LGイノテック、拡張現実機器の必須部品「2メタルCOF」の披露]
LGイノテックがメタバースを具体化する拡張現実(XR)機器市場を攻略する。
LGイノテックはXR機器に欠かせない製品「2メタルCOF」を先月、世界最大の技術展示会のCES 2023で披露したと15日、明らかにした。 ブース内の「メタバース」コーナーに紹介し、訪問客の耳目を集めたというのが会社側の説明だ。
COF(Chip on Flim)とは、ディスプレイとメイン基板を連結する半導体パッケージング用基板だ。 TV、ノートパソコン、モニター、スマートフォンなどディスプレイベゼルを最小化し、モジュールの小型化を支援する。
ここで2メタルCOFはさらに従来の断面COFを技術的に向上させた。 COFが片面だけに回路を具現したとすれば、2メタルCOFは両面に回路を形成し、高集積製品にしたのが一番大きな特徴だ。
薄いフィルムに「マイクロビアホール」という穴を細かく加工し、両面に超微細回路を具現した。 これは電子機器間の信号をより速く伝達することはもちろん、超高画質画面も可能にする。 LGイノテック製品のビアホールの大きさは25マイクロメートル（μm）だ。
特に、新しい工法技術を適用し、パターン回路幅は16μmピッチまで減らした。 従来の18μmだったパターン回路の幅を減らし、業界で最も狭い水準にした。 これを通じ、使用者がディスプレイでより良い画質の映像を見ることができるようになった。
セット（完成品）メーカーの場合、より多くの部品を入れるスペースを確保することができる。 2メタルCOFは薄くて柔軟なフィルムの形で自由に折ったり丸めたりでき、従来の断面COFより柔らかく曲がって、該当部品の装着空間を減らすことができるからだ。
実際、2メタルCOFは「ベゼルレス」、「フレキシブル」などディスプレイのベゼルが減りながらも、安定的に高画素を支援することを望む業界トレンドによって注目されている。
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