[NAVER-サムスン電子、AI半導体ソリューション開発のために協力]
NAVERがサムスン電子とAI半導体ソリューション開発協力のための業務協約(MOU)を締結し、新しい半導体ソリューション開発に着手すると6日、明らかにした。
今回の業務協約を通じ、NAVERのハイパースケール人工知能(AI)技術が半導体分野に拡大される。 両社は未来AI産業の革新を先導する新しい半導体ソリューションを開発することで、国内AI技術競争力をさらに一段階引き上げることができるということに今回の協力の意義があると説明した。 今回の業務協約を通じて両社は実務タスクフォースを発足させ、本格的にソリューション開発に膝を突き合わせる。
AI半導体ソリューション開発のためには、超大規模AI技術をはじめとするソフトウェア、サービス、ハードウェアが融合した力量が必要だ。 NAVERとサムスン電子はそれぞれの強みに対する相互協力を通じ、実際の超大規模AI環境を考慮し、AIシステムのボトルネックを解決し、電力効率を極大化できる半導体ソリューションの開発に乗り出す方針だ。
NAVERはAI半導体の開発に必要なソフトウェア的力量を十分活用する方針だ。 独自構築したスーパーコンピューターインフラに基づいたグローバル水準の超大規模AI「Hyper CLOVA」を開発、一日3600万人を越えるユーザーが利用するNAVERサービスに適用し運営してきた技術ノウハウがAI半導体ソリューションの開発にも活用される。 これと共に、グラフィック処理装置(GPU)基盤でも既存モデル対比2~3倍水準の速い性能を具現できる軽量化アルゴリズムも確保している。 サムスン電子は世界的な半導体企業として開発·製造技術力はもちろん、スマートSSD、高帯域幅プロセッシングインメモリ(HBM-PIM)などシステムボトルネック解消のためのメモリー基盤のソリューションを多数開発し、ハードウェア的力量を立証した。
両社はまず、超巨大AIモデルの応用拡散のための必須要素である軽量化ソリューションに対する技術検証と開発に乗り出す。 さらに、HBM-PIM、コンピュータエクスプレスリンク（CXL）、コンピュータストレージなど、高性能コンピューティングを支援する次世代メモリソリューションの拡散についても引き続き協力する計画だ。 特に、NAVERは超大規模AIサービスを実際に運用しているだけに、両社は開発初期段階から実際の必要に符合するソリューションを作り出すことはもちろん、システムレベルでの最適化を図ることができるものと期待される。
NAVERは先立って、国内AI半導体スタートアップである「FURIOSA AI」に数回投資を断行し、協業を模索したことがある。 ただ、今回のAI半導体ソリューション開発は、FURIOSA AIとは別に進められるというのがNAVER側の説明だ。 NAVERがオーダーメード型AI半導体開発のために多様な経路を確保したものと解釈される。
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