[李在鎔副会長、来月に孫正義氏と会合···「ARMビッグディール説」現実化議論]
サムスン電子の李在鎔（イ·ジェヨン）副会長が英国ファブレス(半導体設計)企業のARM買収をめぐって来月、ソフトバンクの孫正義会長と会合する。 ARMは、世界中のモバイルチップ設計分野を先導している中核企業だ。 買収が現実化すれば、2030年までにシステム半導体業界1位を占めるという目標を立てたサムスン電子の競争力が大きく高まるものと観測される。
李副会長は21日午後、南米·ヨーロッパ出張を終えて金浦ビジネス航空センターに到着し、記者たちと会い、ARM経営陣会合と新事業成果に関する質問に“ARMの経営陣は会わなかった”と述べた。
続き、彼は“来月、ソフトバンクの孫正義会長がソウルに来られる”とし、“おそらくその時にそのような提案をされると思うが、よく分からない”と付け加えた。
孫会長はARMの持分75%を保有している。 残りの25%は電子商取引企業のクーパンの筆頭株主として有名な世界最大ベンチャー投資ファンドであるビジョンファンドが持っている。
ARMはサムスン電子が今年初め、大型買収·合併(M&A)計画を公式化した後、候補として議論されてきた業者だ。 今回の李副会長の発言で、公式に注目を集めることになった。
ARMはコンピューターCPU（中央処理装置）、スマートフォンAP（アプリケーションプロセッサー）チップ設計の核心技術を保有している。 特に、モバイルチップ設計分野でARMのシェアは90%に達する。 予想買収価格は50兆~70兆ウォン水準と観測される。 6月末基準で、サムスン電子の現金性資産は125兆ウォンに達する。
さらに、李副会長は「年内に会長昇進計画があるのか」という記者たちの質問に対し、“会社がうまくいくことがより重要だと思う”と言葉を慎んだ。 これまでサムスン内外では、政府の復権措置で、5年間の就業制限から抜け出した李副会長が近いうちに会長職に就くだろうという見通しが提起されてきた。 李副会長は2012年末に副会長に昇進した以後、10年近く同じ肩書きを維持している。
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