[サムスン電機、KPCAショーで「半導体パッケージ基板」技術力の誇示]
サムスン電機が国内最大基板展示会に参加し、半導体パッケージ基板など主力製品の展示を通じ、技術力を誇示する。
サムスン電機は6日から8日まで仁川松島コンベンシアで開催される「KPCAショー(show)2021(国際電子回路及びパッケージング産業展)」に参加する。展示会で、サムスン電機はFCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)をはじめ、半導体パッケージ基板を紹介することに集中する。
半導体パッケージ基板は高集積半導体チップとメインボード(基板)を連結し、電気的信号と電力を伝達する製品だ。5G・人工知能(AI)・電装用など半導体の高性能化が進められ、微細回路の具現、階間微細整合、製品のスリム化など高難度技術が要求される。
FCBGAは半導体チップとパッケージ基板をフリップチップバンプ(Flip Chip Bump)で接続し、電気・熱的特性を向上させた高集積パッケージ基板である。主に電気信号交換が多いCPU(中央処理装置)やGPU(グラフィック処理装置)に使用される。
サムスン電機はFCBGAのほかにも既存より厚さを40%減らしたFCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)、パッケージ基板の中に複数の半導体チップと主力製品である積層セラミックコンデンサ(MLCC)など受動部品を内蔵させたSiP(System in Package)などを展示する。
また、新型コロナで展示館訪問が困難な参観客のため、自社のホームページにオンライン展示館を開設する。
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