[写真=サムスン電子提供]
サムスン電子が「技術超格差」を通じて非メモリ半導体1位にさらに一歩近づく。今年中に5世代（5G）移動通信統合プロセッサ「エクシノス980」の量産に入る。ファウンドリ分野でも極紫外線（EUV）超微細工程を前面に出して躍進するという計画を公開した。
4日に公開されたシステム半導体エクシノス980は、サムスン電子が初めて披露する5G統合チップだ。スマートフォンの頭脳の役割をするアプリケーション・プロセッサ（AP）と通信モデムを一つのチップセットに収めた。
5G統合チップを適用する場合、スマートフォンの内部で既存のチップセットが占めていたスペースを大幅に削減することができる。代わりに、バッテリーのサイズを増やしたり、他の部品を入れて革新技術の具現が可能だ。設計の利便性向上はもちろん、製造工程の短縮による生産費用も削減できるものと期待される。
サムスン電子が年内にエクシノス980の量産を開始すると明らかにし、クアルコムとの「初の商用化」競争も熱くなると見られる。現在、5G統合チップを披露したのは、サムスン電子以外にはクアルコムが唯一だ。クアルコムも今年下半期中に顧客会社の供給、来年上半期中の商用化を目指して拍車をかけている。
業界では、初期5Gチップ市場をどのように先取りするかによって、今後の市場構図が形成されると見通している。サムスン電子としては、既存のモデムチップ市場で絶対強者の位置にあったクアルコムを追撃することができる機会だ。4G LTEモデムチップ市場でクアルコムは昨年基準の半分に近いシェアを占めたが、サムスン電子のシェアは11％台にとどまった。
非メモリ半導体のもう一つの軸であるファウンドリ分野でも拍車をかけている。サムスン電子はこの日、日本の東京インターシティホールで「サムスンファウンドリフォーラム2019ジャパン」を開催した。同日の行事には、サムスン電子のファウンドリ事業部のチョン・ウンスン社長とイ・サンヒョンマーケティングチーム長（常務）などと現地ファブレス顧客会社と協力会社の関係者などが参加した。
当初、日本政府の半導体材料の輸出規制によって行事がキャンセルされる可能性があるという観測があったにも関わらず、日程を予定通り進めたのはファウンドリ事業育成に対する意志に解釈される。
チョン社長はこの日の行事でEUV工程技術から低電力完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ（FD-SOI）8型ソリューションなど、幅広いファウンドリのポートフォリオを紹介したという。輸出規制によるEUV基盤工程に対する一部の懸念にも「生産に支障はない」と断言したと伝えられた。
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