サムスン電子"CXLでAI・スーパーコンピュータ性能↑…HBMのリーダーシップを取り戻す"
サムスン電子が人工知能時代に必要な次世代Dラムとデータ相互接続(Interconnect)技術の青写真を公開した。 これにより、HBM(高帯域メモリ)Dラムリーダーシップを取り戻し、中央処理装置(CPU)・グラフィック処理装置(GPU)・DRAM間の相互連結速度を劇的に引き上げ、超巨大AI運営のためのスーパーコンピュータ(HPC)とクラウド装備市場の主導権を確保しようとするものと分析される。 サムスン電子は26日(現地時間)、米カリフォルニア州マウンテンビューで開かれたグローバル半導体学会「MemCon 2024」で、AI時代を導く次世代メ
2024-03-27 14:54:19