サムスン電機、AMDにデータセンター用の高性能基板供給
サムスン電機はAMDにハイパースケールデータセンター用の高性能基板を供給すると22日、明らかにした。 市場調査機関のPrismarkによると、半導体基板市場は今年15兆2000億ウォンから2028年20兆ウォンへ年平均約7%成長するものとみられる。 サムスン電機はフリップチップボールグリッドアレイ(FC-BGA)に業界最高水準の技術確保および次世代製品開発のために1兆9000億ウォン規模の投資を断行した。 サムスン電機とAMDは協力を通じ、一つの基板に複数の半導体チップを統合する高難度技術を具現した。 中央処理装置(CPU)・
2024-07-23 15:16:19