サムスン電機はAMDにハイパースケールデータセンター用の高性能基板を供給すると22日、明らかにした。
市場調査機関のPrismarkによると、半導体基板市場は今年15兆2000億ウォンから2028年20兆ウォンへ年平均約7%成長するものとみられる。 サムスン電機はフリップチップボールグリッドアレイ（FC-BGA）に業界最高水準の技術確保および次世代製品開発のために1兆9000億ウォン規模の投資を断行した。
サムスン電機とAMDは協力を通じ、一つの基板に複数の半導体チップを統合する高難度技術を具現した。 中央処理装置(CPU)・グラフィック処理装置(GPU)アプリケーションに不可欠なこの高性能基板は、はるかに大きな面積と多くのレイヤー数を提供し、先端データセンターに要求される高密度相互接続を可能にする。 一般コンピューター基板に比べてデータセンター用基板は10倍大きく、レイヤー数も3倍多いため、チップ間の効率的な電力供給と信頼性が保障されなければならない。 サムスン電機は革新的な製造工程を通じて曲げ問題を解決し、チップの実装時に高い収率を確保することができたと説明した。
サムスン電機のFC-BGA生産ラインはリアルタイムデータ収集およびモデリング機能を備えており、信号、電力および機械的正確性を保障する。 この最先端施設を通じてサムスン電機は手動(キャパシタおよびインダクタ)および能動(集積回路)部品が内蔵された基板生産技術分野を先導し、次世代データセンターが要求する未来指向的な技術を充足している。
サムスン電機のキム·ウォンテク戦略マーケティング室長副社長は“高性能コンピューティングおよび人工知能(AI)半導体ソリューション分野のグローバル先頭企業であるAMDと戦略的パートナーになった”とし、“今後も先端基板ソリューションに対する持続的な投資を通じ、AIから電装に至るまでデータセンターおよびコンピューティング集約的なアプリケーションの変化する要求事項を解決し、AMDのような顧客に核心価値を提供する”と述べた。
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