サムスン電子、AI主導のための半導体ロードマップ発表…「2027年に1.4ナノ量産」
サムスン電子のファウンドリ(半導体委託生産)事業部が台湾TSMCと占有率格差を縮めるため、電力ボトルネック現象を最小化する新技術を導入した2nm(ナノメートル)工程と1.4nm工程を2027年に商用化する。 米国ファブレスとビッグテックを中心に独自のAI半導体を開発・量産しようとする動きが活発になったことにより、超微細工程とHBM(高帯域幅メモリー)Dラム、先端パッケージングなど人工知能(AI)半導体ソリューションをターンキーで供給する戦略を通じ、半導体顧客会社の拡大も図る。 サムスン電子が12日(現地時間)、米国カ
2024-06-13 15:22:42