20日（現地時間）、ロイター通信とブルームバーグ通信によると、TSMCは既存の米国投資計画に1000億ドル（約148兆円）を追加することを決定した。
ウェンデル・ホワンTSMC最高財務責任者（CFO）は、「顧客からの強い需要が今後数年間続くと見込んでいる」と述べた。
計画通りに投資が進めば、アリゾナには長期的に半導体生産工場10カ所と最先端パッケージング（高性能半導体後工程）施設2カ所、研究開発（R&D）センター1カ所が設立される。1号工場はすでに稼働中であり、2号工場は近日中に生産設備の搬入を開始する。3号工場は建設中であり、4号工場と最初の最先端パッケージング施設も事前作業に入っている。
大規模な増設の最大の背景はAI半導体の需要である。エヌビディアやAMDなどの北米顧客は、前四半期にTSMC全体の売上の78%を占めた。TSMCは当面、AI半導体の需要が生産能力を上回ると見込んでおり、今年の設備投資規模も最低600億ドル（約89兆円）に増やすことにした。
競争も激化している。米国政府の支援を受けるインテルが最先端半導体委託生産市場への攻撃を強化する中、イーロン・マスクも自社の半導体生産事業を推進している。ホワンCFOは「競合他社も素晴らしいが、我々はより優れている」と競争力に自信を示した。
米国内の増設には現実的な制約もある。アリゾナでは建設人員とインフラが不足しており、工場建設のスピードを上げることに限界がある。ホワンCFOは「米国政府と協力して関連問題を解決する」と述べた。
TSMCは米国への投資を拡大しながらも、最新の半導体技術は台湾で先に量産するという原則を維持する。台湾での生産が安定した後、海外工場への移転を検討する方針である。TSMCは台湾でも今後数年間にわたって最先端半導体とパッケージング工場13カ所を追加で建設する計画である。
市場では攻撃的な投資拡大に対する警戒も出ている。TSMCの株価は史上最大の業績にもかかわらず、17日に7.3%急落した。中国のGF証券は「TSMCがAI半導体需要の増加に遅れて生産拡大に乗り出したため、一部の注文が競合他社に流れた可能性がある」とし、投資意見を引き下げた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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