サムスン電子は人工知能（AI）半導体エコシステムの協力策と次世代ファウンドリ技術戦略を発表した。
サムスン電子は1日、ソウルの西大門社屋で『セーフ（SAFE™）フォーラム2026』を開催し、超微細半導体プロセスと設計革新戦略を紹介した。『AI時代半導体革新の接続点』をテーマにしたこのイベントには、顧客企業やパートナー企業の関係者約400名が参加した。
5月にはアメリカ・カリフォルニアでグローバル顧客を対象に年次『セーフフォーラム2026』を先行して開催した。
新種新 サムスン電子ファウンドリ事業部デザインプラットフォーム開発室長はこの日、基調講演で「AI高性能コンピューティング（HPC）グローバル顧客企業と国内システム半導体企業との協力を強化する」と述べ、「ファウンドリ生産を超え、国内システム半導体産業のプラットフォーム役割を拡大する」と明らかにした。
会場にはEDA、IP、DSP、VDP、MDI分野の21社のパートナーがブースを設け、多様なソリューションを展示した。
主要パートナー企業のAI半導体開発事例も共有された。パク・ソンヒョン リベルオン最高経営責任者（CEO）は、サムスン電子の4ナノプロセスと先進パッケージングを基にした『リベル100』神経網処理装置（NPU）開発事例を紹介し、ソブリンAI構築に向けた協力を予告した。
ジン・マリ・ブルネット シーメンスEDA上級副社長は、歩留まり、設計検証、信頼性、パッケージング全般の支援を強調し、サムスンの先端プロセスを通じたAI・HPC半導体の実現を助けると伝えた。
サムスン電子はAIカスタマイズ型プロセスのロードマップを提示した。設計とプロセスを同時に最適化し、チップ性能を最大化する設計技術最適化（DTCO）戦略と高性能SRAM技術、次世代2ナノプロセス技術を通じて、電力・性能・面積（PPA）競争力を確保し、顧客企業の次世代製品開発を支援する方針である。
国内システム半導体エコシステムの構築に向けた政府や業界との協力も拡大する。サムスン電子は、産業通商資源部が推進する製造AI転換（M.AX）アライアンスに参加し、自動車・家電・ロボット・防衛用の低消費電力・高性能オンデバイスAI半導体の開発を進めている。
また、試作品制作を支援するMPW（マルチプロジェクトウエハ）プログラムとK-チップス事業を中心に半導体R&Dを活性化し、専門人材の育成を計画している。
* この記事はAIによって翻訳されました。
