ハンミ半導体は、グローバルな人工知能（AI）半導体の需要増加に伴い、2026年の第2四半期から業績が大幅に増加し、今年の売上が前年に比べて飛躍的に伸びると予測している。今年末には米国法人「ハンミUSA」を設立し、米国半導体市場に本格的に進出する。
ハンミ半導体の郭東信会長は15日、「今年は高帯域幅メモリ（HBM4）の量産が本格化し、第2四半期にはTCボンダーの受注が集中している。この流れは下半期に加速するだろう」と述べた。続けて、「グローバル市場でのシェア1位であるハンミ半導体のTCボンダーは、AI半導体市場の拡大に伴い、さらなる恩恵を受けるだろう」と強調した。
ハンミ半導体は、今年末に米国カリフォルニア州サンノゼに現地法人「ハンミUSA」を設立し、米国市場の需要に積極的に対応する。サンノゼの法人を統合運営の拠点とし、迅速な技術サポートを提供する計画である。これは、グローバル半導体企業の米国内の新工場の稼働スケジュールに合わせて、現地に熟練したエンジニアを配置し、密接な技術サポートを事前に提供するためである。
また、ハンミUSAの設立は「韓国と米国の橋渡し役」というハンミ半導体の創業精神を半世紀ぶりに実現するものであり、大きな意義を持つ。ハンミ半導体の出発点は故・郭魯權創業会長が1967年から14年間米国モトローラで培った技術に基づき、半導体装置産業が未開の地であった韓国にハンミ半導体を設立したことに始まる。今やハンミUSAを通じて米国市場に本格的に進出する計画である。
さらに、HBM4の量産拡大に伴い、ハンミ半導体の業績成長も一層加速する見込みである。証券業界では、今年下半期からグローバルメモリ企業のHBM増設競争が本格化し、TCボンダーの発注が拡大する可能性に注目している。ハンミ半導体は現在、SKハイニックスをはじめとするグローバルメモリ企業に装置を供給しており、次世代ハイブリッドボンダーや2.5Dパッケージング装置などの新しいラインアップも加わり、売上ポートフォリオの多様化が期待される。
最近、米国内で大規模な半導体製造施設への投資が続いている。昨年第4四半期、インテルはアリゾナ州チャンドラーで先進的なプロセスに基づく新しいファウンドリー・パッケージング工場の稼働を開始した。2027年にはマイクロンがアイダホ州ボイシで稼働を目指して最先端のDRAMとHBM製造の核心拠点を建設中であり、ニューヨーク州シラキュースには2028年に稼働予定の米国内最大規模のメモリ生産施設「メガファブ」を構築している。2027年にはSKハイニックスもインディアナ州ラファイエットにアドバンストパッケージング施設を通じて先進的なHBM供給を開始する。
このような状況の中、ハンミ半導体は米国政府主導のAI半導体供給網に直接参加し、今後大きな好材料となると予想されている。
また、ハンミ半導体の米国法人設立は、エンドユーザーであるグローバルハイパースケーラー企業との直接的な協力体制の構築にも意義がある。最近、マイクロソフト、グーグル、アマゾン（AWS）、メタなどが独自のAI半導体を開発しており、これに搭載される高性能メモリや製造プロセスに使用される核心装置についても直接検討し指定するケースが増えている。そのため、ハイパースケーラー向けのパッケージング装置の需要が増加する見込みである。
現在、ハンミ半導体はAI半導体の核心であるHBM製造に不可欠なTCボンダー分野でグローバル市場シェア1位を占めており、次世代HBM市場でのリーダーシップを確立するために、年内に2世代ハイブリッドボンダー装置のプロトタイプを発売する予定である。
ハンミ半導体はHBM TCボンダー以外にも多様な装置で売上成長を牽引する計画である。AI半導体用の2.5Dパッケージング装置「2.5D TCボンダー40」と「2.5D TCボンダー120」を今年ファウンドリー・後工程（OSAT）企業に供給する予定であり、今年初めに世界初で発売した「BOC COBボンダー」はグローバルメモリ企業に供給を開始し、AIとデータセンター需要の拡大とともに売上成長に寄与する見込みである。
郭東信会長は「米国現地法人を通じて顧客の要求に近距離で積極的に密着支援する計画だ」と述べ、「グローバル半導体生産拠点として台頭する米国で新工場の稼働とともに本格的な装置受注を期待しており、今後も持続的な売上増加を見込んでいる」と語った。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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