事業別に見ると、エネルギー貯蔵装置（ESS）用の電池箔および回路板の販売が増加し、マレーシア工場の生産性向上、銅価格上昇に伴う原材料のレイギング効果および在庫評価損益の改善により営業利益が大幅に改善された。しかし、欧州の物流遅延の影響による電気自動車（EV）用電池箔の売上減少により、前四半期比で売上はわずかに減少した。
2026年第1四半期末の連結基準でのロッテエネルギーマテリアルズの負債比率は22.2%、借入金比率は10.6%を維持している。
ロッテエネルギーマテリアルズは、人工知能（AI）データセンターおよび次世代半導体チップに対する需要増加に伴い、下半期の業績改善を期待している。現在、グローバルなビッグテック企業がAIデータセンターの増設競争を本格化させており、高性能な銅箔積層板（CCL）の需要が急増している。CCLはPCB（印刷回路基板）の核心素材であり、ガラス繊維と特殊樹脂などで構成された絶縁層に銅箔を積層した製品である。
グローバルなビッグテック企業がAIデータセンターおよび次世代半導体チップへの投資を継続的に拡大する中、高速・大容量データ転送のためのAI用回路板HVLP（ハイパー・ベリーロープロファイル）に対する構造的供給不足が予想されている。
これにより、CCLの核心素材である銅箔を生産するロッテエネルギーマテリアルズは、昨年第4四半期の業績発表で示した回路板生産拡大のロードマップを加速し、既存の年間3700トンの回路板生産量を2027年には1万6000トンに増やす計画である。2028年以降の3段階の追加増設も積極的に検討している。
ロッテエネルギーマテリアルズは、2024年を起点に2026年現在の製品ポートフォリオがEV用電池箔中心からESS、高付加価値回路板および電動工具・モバイルなどに高度化しており、次世代全固体電池用ニッケルメッキ銅箔および硫化物系固体電解質事業を本格化することを発表した。
キム・ヨンソプ代表は「今年は当社がAI用高付加価値回路板から次世代全固体電池素材まで、差別化されたハイエンド製品と高度な生産能力を基に、グローバルリーディング素材企業としてクオンタムジャンプできる年になると期待している」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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