LG電子が米国で大規模なデータセンタープロジェクトに冷却ソリューションを供給する契約を締結した。 米国市場で人工知能(AI)データセンターと関連した初の受注契約だ。
LG電子のチョ·ジュワン最高経営者(CEO)は4日、ソーシャルメディア(SNS)を通じ、“最近、米国で大規模データセンタープロジェクトを受注し、先端フリークーリング機能を備えたチラーを供給することで、LG電子の技術競争力とグローバルAIインフラの厳しい要求事項を充足できる力量を立証した”と明らかにした。
LG電子は今回受注したAIデータセンターに高効率フリークーリング機能が搭載されたチラーなど冷却ソリューションを順次供給する予定だ。 供給規模は数百億ウォン水準だと伝えられた。
グローバルコンサルティング企業のマッキンゼーによると、世界データセンターの需要は2030年までに年平均22%増加し、現在の3倍である171GWまで拡大すると予想される。
米国だけで約15GW規模の追加的なデータセンター容量の供給が必要だと予想される。
LG電子はAI技術の高度化とそれにともなう産業生態系の変化加速化に伴い、AI生態系の核心であるデータセンターの効率性および持続可能性のために必須的な冷却ソリューション供給を通じ、AI後方産業で事業機会を増やしている。
チョCEOは“AIの急速な拡張はデータセンターと半導体装備など核心インフラに対する需要を加速化している”とし、“これらの分野がAIモデルを直接開発することはなくても、これらはAI性能と拡張性、持続性において必須要素”と説明した。 続いて“LG電子はデータセンター冷却ソリューションと次世代半導体装備など2つの分野で新しい機会を捉えている”と付け加えた。
最後にチョCEOはこれと関連してLG電子がアジアでLG CNS、LGエネルギーソリューションと共に構築中のAIデータセンター、中東地域に供給した高効率AIデータセンター冷却ソリューションなどの事例に言及した。 次世代高帯域幅メモリ(HBM)生産のためのハイブリッドボンダーの開発状況も共有した。
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