SKハイニックスが業界で初めて「High-K EMC」素材を適用した高放熱モバイルDラム製品を開発し、顧客会社に供給を開始したと28日、明らかにした。
会社は“オンデバイス(On-Device)AI具現のためのデータ高速処理時に発生する発熱がスマートフォン性能低下の主要原因になっている”とし、“今回の製品で高仕様フラグシップ(Flagship)スマートフォンの発熱問題を解決し、グローバル顧客会社から高い評価を受けている”と説明した。
最新のフラッグシップスマートフォンはモバイルAPの上にDラムを積層する「PoP」方式を適用している。 この構造は限られた空間を効率的に活用し、データ処理速度を向上させる長所を提供する。 しかし、モバイルAPで発生した熱がDラム内部に累積し、全体的なスマートフォン性能の低下も同時に引き起こす。
SKハイニックスはこの問題を解決するため、Dラムパッケージを包む核心素材であるEMCの熱伝導性能の向上に力を注いだ。 従来EMCの素材として使用していたシリカ(Silica)にアルミナ(Alumina)を混合適用した新素材であるHigh-K EMCを開発したのだ。
これを通じて熱伝導度を既存対比3.5倍水準に大幅に向上させ、その結果、熱が垂直に移動する経路の熱抵抗を47%改善する成果を上げた。
向上した放熱性能はスマートフォンの性能改善と消費電力節減を通じ、バッテリー持続時間、製品寿命延長にも寄与する。 このような効果で、モバイル業界でこの製品に対する関心と需要が高まるものとみられる。
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