SKハイニックスが321段2Tb(テラビット)QLC NANDフラッシュ製品の開発を完了し、量産に突入すると25日、明らかにした。
この日、SKハイニックスは“世界で初めて300段以上のNANDをQLC方式で具現し、技術的限界を再び突破した”とし、“現存するNAND製品の中で、最高の集積度を持つこの製品で、グローバル顧客社認証を経て、来年上半期からAIデータセンター市場を本格攻略する”と強調した。
SKハイニックスは今回の製品の原価競争力の優位を極大化するため、容量を従来の製品に比べ2倍に増やした2Tbで開発した。
一般的にNANDは容量が大きくなるほど一つのセルにより多くの情報を貯蔵し、メモリ管理が複雑になり、データ処理速度が遅くなる問題が発生する。 会社は大容量化による性能低下を解決するため、NAND内部で独立的に動作できるグループの単位であるプレーン(Plane)を4つから6つに増やし、さらに多くの並列作業ができるようにした。
プレーン(Plane)は一つのチップ内部で独立的に動作できるセルと周辺部回路をいう。 これを4つから6つに増やし、データ処理性能(Data Bandwidth)の一つである同時読み取り性能が改善される。
今回の製品は高い容量と共に、以前のQLC製品に比べて大幅に向上した性能を実現した。 データ伝送速度は100%速くなり、書き込み性能は最大56%、読み取り性能は18%改善された。 データ書き込み電力効率も23%以上増加し、低電力が要求されるAIデータセンターなどの分野でも競争力を確保したという説明だ。
SKハイニックスはまず、PC用SSDに321段NANDを適用した後、データセンター用eSSDとスマートフォン用UFS製品に適用領域を拡大していくという戦略だ。 さらに、NAND 32つを一度に積層する独自のパッケージ技術を基に、従来比2倍高い集積度を実現し、AIサーバー用の超高容量eSSD市場まで本格的に攻略する方針だ。
SKハイニックスのチョン・ウピョ副社長(NAND開発担当)は“今回の製品量産突入で、高容量製品ポートフォリオを大幅に強化し、価格競争力まで確保することになった”とし、“爆発的に成長するAI需要とデータセンター市場の高性能要求に歩調を合わせ、フルスタックAIメモリープロバイダ(Full Stack AI Memory Provider)としてさらに大きな跳躍を成し遂げる”と明らかにした。
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