サムスン電子の今年上半期の中国売上が昨年対比不振だったが、米国市場の売上は増えたことが分かった。
17日、サムスン電子の半期報告書によると、今年上半期の中国輸出額は28兆7918億ウォンで、昨年上半期（32兆3452億ウォン）比約11%減少した。
中国輸出製品はモバイル用製品(LPDDR・NAND・イメージセンサー)とHBM2・HBM2Eのような高帯域幅メモリーなど半導体が大部分だ。
輸出金額だけ見れば、同期間の米国輸出額が33兆4759億ウォンを記録し、中国を上回った。
中国生産・販売法人の業績も低迷だった。 中国西安で運営中のNAND型フラッシュ生産法人「サムスンチャイナ半導体」（西安工場）の今年上半期の売上と営業利益は4兆4146億ウォン、5336億ウォンを記録した。 昨年同期比売上（6兆214億ウォン）と営業利益（6444億ウォン）共に減少した。
同期間、販売法人である上海サムスン半導体（SSS）の売上は15兆8779億ウォンから12兆3457億ウォンに減少した。 営業利益も2322億ウォンから1938億ウォンに後退した。
反面、米国生産・販売法人の売上は増えた。 米テキサス州オースティンにある生産法人（ファウンドリ）のサムスンオースティン半導体（SAS）は、今年上半期の売上高と営業利益がそれぞれ2兆2968億ウォン、4238億ウォンを記録した。 これは昨年同期比それぞれ5.6%、65.3%増えた数値だ。
米半導体販売法人のサムスン半導体（SSI）の売上は同期間17兆7267億ウォンから22兆7204億ウォンへと28.2%増加した。
米国のビッグテックを中心に生産と販売、営業が拡大した影響と分析される。 ビッグテックがAIサーバーとデータセンター投資を増やし、ファウンドリ(半導体委託生産)顧客確保が反映されたという分析だ。
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