サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長が日本出張の途についた。先月22日から28日までの1週間、中国で現地の主要企業の最高経営責任者（CEO）と相次いで接触して以降、今回は来日でグローバル経営の歩幅を広げている。財界では、ソフトバンクをはじめとする日本国内の主要企業との接触の可能性に注目している。
2日、業界によると、李会長は前日、ソウル鍾路区（チョンノグ）の国務総理ソウル公館で、韓悳洙（ハン・ドクス）大統領権限代行兼首相と会って、先週の1週間の中国に続き、日本にも行く予定であることを伝えたという。
サムスン電子が主に活用するチャーター機2台が、日本の大阪と東京に着陸したことが確認された中で、李会長は日本で現地の主要財界関係者と接触するものとみられる。
これに先立ち、李会長は2023年の尹錫悦（ユン・ソンニョル）大統領の訪日日程に同行し、日本経済団体連合会と全国経済人連合会が主催したビジネスラウンドテーブルに出席した。続いて同年10月にはサムスン日本協力会社会である「LJF」の30周年交流会を主宰した。
ソフトバンクの孫正義会長との会談の有無も関心事だ。去る2月、李会長は訪韓した孫会長やオープンAIのサム・アルトマン代表と3者会合を開き、人工知能（AI）分野の協力方案を議論した。
日本で孫会長との出会いが実現すれば、具体的なAI協力案についての議論が行われる見込みだ。また、AI主導権を巡るグローバル競争が深刻化する中で、AI生態系内の韓日米協力方案に対する議論がなされるという期待も出ている。
トヨタ自動車の豊田章男会長との再会も注目される。李会長は昨年10月、龍仁エバーランドのスピードウェイで開かれた「現代N xトヨタガジュレーシングフェスティバル」に参加した豊田章男会長に会ったことがある。
財界では、李会長の日本出張がグローバルAIと半導体サプライチェーンの再編の流れに従って、対策を講じるための動きであると解釈している。サムスン電子は最近、日本に半導体パッケージング技術研究センター「アドバンスト・パッケージング・ラボ（APL）」を設立し、日本の素材・部品・装備メーカーとの協力も強化している。
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* この記事は、亜洲経済韓国語記事をAIが翻訳して提供しています。
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