サムスン電子とSKハイニックスが急速に進化する人工知能(AI)市場に合わせ、車両用メモリー半導体の攻略に速度を上げる方針だ。
22日、業界によると、サムスン電子とSKハイニックスは19日(現地時間)、米サンノゼで開かれた国際半導体標準化機構(JEDEC)の「自動車電装フォーラム2024」に参加した。
この日、「自律的・物理的AIの力」をテーマに基調演説に乗り出したサムスン電子・メモリー事業部のチョ·ヒョンドク商品企画室常務は、2027年までにレベル3自動運転の増加で、自動車アプリケーションがメモリー使用の中心になると予想した。 自動運転のレベルが向上するにつれ、レベル5の自動運転は潜在的にデータ使用量を4倍に増やすことができるということだ。 業界によると、2033年までに自動運転車用Dラムは全体市場の約40%を占める見通しだ。
それと共に、サムスン電子は自動車用第7世代高帯域幅メモリー(HBM)であるHBM4Eの開発計画を公開した。
SKハイニックスも同日、自動車分野がAI使用事例を先導していると強調した。 先進運転支援システム(ADAS)でAI推論が採択され、車内で巨大言語モデル(LLM)基盤のオンデバイスAIが使われることを例に挙げ、高い性能のシステムオンチップ(SoC)が必要だと説明した。 これにより、高帯域幅、大容量、低電力メモリおよび貯蔵ソリューションが必須だということだ。
SKハイニックスはすでに車両用HBMの納品を開始した。 グーグルの子会社で自動運転技術を開発するウェイモ（Waymo）の車にHBM2E(第3世代)を供給している。
一方、市場調査会社のIHSによると、昨年基準で車両用メモリー市場1位の企業はマイクロン(44%)だ。 サムスン電子は2025年の1位達成を目標にしている。
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