サムスン電子が業界最小の厚さのモバイル用Dラム量産に突入し、市場リーダーシップの強化に乗り出す。
サムスン電子は12ナノ級LPDDR5X Dラム12·16GBパッケージ量産を始めたと6日、明らかにした。 今回の製品の厚さは0.65㎜で、現存する12GB以上のLPDDR Dラムの中で最も薄い。
サムスン電子は、業界最小の大きさの12ナノ級LPDDR Dラムを4段に積み、パッケージ技術、パッケージ回路基板およびEMC技術などの最適化を通じ、前世代製品対比厚さを約9%減少し、熱抵抗を約21.2%改善した。
また、パッケージ工程の一つであるバックラップ工程の技術力を極大化し、ウェハーを最大限薄くして最小厚さパッケージを具現した。 バックラップはウェハーの裏面を研磨し、厚さを薄くする工程だ。
サムスン電子は、今回の製品をモバイル·アプリケーションプロセッサーやモバイルメーカーに適期に供給し、低電力Dラム市場をさらに拡大していく予定だ。
今回の製品は薄くなった厚さだけ、追加で余裕空間確保を通じ、円滑な空気の流れが誘導され、機器内部の温度制御に役立つことができる。 一般的に高い性能を必要とするオンデバイス人工知能(AI)は、発熱によって機器温度が一定区間を超えると、性能を制限する温度制御機能が作動する。
特に最近、モバイル機器は厚さが軽くて薄くなった反面、内部部品数は増加する傾向であるだけに、モバイルDラムのスリム化も重要になっている。 モバイルDラムが薄くなれば、機器内部の発熱を安定的に管理するのに役立つ。
市場調査機関のオムディアは、高性能スマートフォンに搭載されるモバイルDラムがユニット当たり2023年7.02GBから2028年15.22GBに、約2.16倍増加すると展望した。 これに合わせ、薄いモバイルDラム製品の需要も増加するものと予想される。
サムスン電子はモバイルDラムの強者で、過去から薄くて性能は優れた製品を作るために努力してきた。 2013年にも20ナノ級「2GB LPDDR3」を世界最小の厚さである0.8㎜で具現した。 サムスン電子は、オムディアが集計を始めた2012年から今年第1四半期まで、売上基準で12年連続でモバイルDラム1位を守り続けている。 シェアは57.9%に達する。
サムスン電子は、差別化されたDラム技術の競争力で、モバイルDラム分野の市場をリードしている。 昨年9月、「IAAモビリティ2023」で、高性能・低電力・高信頼性の電装用LPDDR5X製品を披露し、PC·ノートパソコンDラムに適用可能なLPDDR Dラム基盤のモジュールLPCAMM2を業界で初めて開発した。
サムスン電子は今後、6段構造基盤の24GB、8段構造の32GBモジュールも最も薄いLPDDR Dラムパッケージで開発し、オンデバイスAI時代の顧客の要求に最適化されたソリューションを持続供給する予定だ。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
