ハンファグループが防衛産業とインダストリアルソリューション事業の分離を通じて経営効率性を高め、事業競争力を強化する。
ハンファエアロスペースはAIソリューション専門企業のハンファビジョンと次世代半導体装備事業を担当するハンファ精密機械を分離し、△ハンファエアロスペース △ハンファオーシャン △ハンファシステム3社中心の防衛産業企業として新しく出発する。
ハンファエアロスペースは人的分割を通じ、インダストリアルソリューション事業を担当する新設法人「ハンファインダストリアルソリューションズ(仮称)持株」を設立する。 新設法人はハンファビジョンとハンファ精密機械を100%子会社に置くことになる。 人的分割後、(株)ハンファはハンファエアロスペースとハンファインダストリアルソリューションズ(仮称)の持分をそれぞれ33.95%ずつ保有することになる。
ハンファエアロスペースは2022年11月にハンファディフェンス、2023年4月には(株)ハンファ防衛産業部門を吸収合併し、防衛産業系列会社を統合したことがある。 昨年5月、ハンファオーシャンを買収し、海洋防衛産業へと事業領域を拡大させた。 今回の人的分割で、防衛産業事業の構造再編を完成したわけだ。
事業構造の再編で、ハンファエアロスペースは経営効率性を極大化し、さらに防衛産業事業中心のポートフォリオ構築を通じ、地上と海洋、宇宙を網羅するグローバル総合防衛産業ソリューション企業に跳躍するものと期待される。
ハンファインダストリアルソリューションズ（仮称）も事業成長戦略の高度化に拍車をかける予定だ。 ハンファビジョン(AI/セキュリティソリューション)とハンファ精密機械(次世代半導体前/後工程装備)は独自経営を通じて迅速かつ専門的な意思決定体系を構築し、経営効率性と企業価値を極大化する計画だ。
ハンファビジョンは次世代サイバーセキュリティ、人工知能(AI)、クラウド技術を含めたソリューション拡張に投資を持続し、グローバル市場を拡大し、2年連続で年間売上1兆ウォンを達成するなど、堅実な実績を続けている。 ハンファ精密機械は半導体の前工程装備であるALD(原子層蒸着)装備を開発し、グローバル半導体企業に納品しており、人工知能(AI)時代をリードする高帯域幅メモリー(HBM)用の新工程装備「ハイブリッドボンダー」の開発を本格的に推進し、未来市場の競争力確保に乗り出している。
一方、ハンファエアロスペースと新設法人の分割比率は9対1だ。 5日の取締役会の決議後、臨時株主総会と分割新株配分を経て、9月頃に企業分割が完了する予定だ。 その後、民需部門の持株会社であるハンファインダストリアルソリューションズ(仮称)は分割再上場後、ハンファビジョンと合併し、事業持株会社として新しく出発する計画だ。
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