サムスン電機が昨年の景気低迷の影響をそのまま示した中、新規フラッグシップスマートフォンの発売効果で、第4四半期に改善された実績を出した。
サムスン電機は31日、昨年第4四半期の売上2兆3062億ウォン、営業利益1104億ウォンを記録したと暫定集計されたと公示した。 これは前年同期の売上1兆9684億ウォン、営業利益1012億ウォンよりそれぞれ17%、9%増えた水準だ。
スマートフォンの新製品発売などの効果で、スマートフォン用MLCCやフォールデッドズームなど高性能カメラモジュールの供給が拡大し、前年同期より売上と営業利益が増加したというのが会社側の説明だ。
ただ、昨年の景気低迷の影響で、年間基準の業績は低迷を示した。 売上8兆9094億ウォン、営業利益6394億ウォンで、前年の売上9兆4246億ウォン、営業利益1兆1828億ウォンと比較すると、それぞれ5.5%、46%減少した。
事業部門別では、昨年第4四半期にパッケージソリューション部門が低迷し、全体実績を引き下げた。 パッケージソリューション部門は該当期間、前年同期より8%減少した売上高4427億ウォンを記録した。 アプリケーションプロセッサー(AP)用およびARMプロセッサー用のBGA供給が増加したが、年末在庫調整など需要劣勢で、前年同期より売上が減ったためだ。
コンポーネント部門は昨年同期より17%増加した売上9751億ウォンを記録した。 海外取引先のスマートフォン新規発売で、超小型・高容量などスマートフォン用MLCC売上が増加した。
また、光学通信ソリューション部門は2022年第4四半期対比36%増えた売上8884億ウォンを記録した。 国内外の取引先に新構造が適用された高画質フォールデッドズームと高画素自動運転用カメラモジュールなどの供給を拡大したという説明だ。
サムスン電機側は“今年、スマートフォン、PCなど主要製品の需要改善とハイブリッドおよび内燃機関車両の電装化拡大が展望される”とし、“IT用高付加価値MLCCおよびパッケージ基板競争力を強化して供給を増やし、電装、サーバー、AIなど成長分野関連製品供給を増やす計画”と伝えた。
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