サムスン電子が近づく人工知能(AI)時代に歩調を合わせ、最適のメモリーソリューションで市場に対応する。
サムスン電子のペ・ヨンチョルメモリー事業部商品企画室長（副社長）は8日、サムスン電子半導体ニュースルームに掲載した寄稿文で、このように明らかにした。 超巨大AI市場に対応するため、DDR5から高帯域幅メモリー(HBM)、CMMなど応用別要求事項に基づいた多様なメモリーポートフォリオを市場に提示し、供給しているというのが彼の説明だ。
同社は9日(現地時間)から米ラスベガスで開かれる世界最大の家電・IT展示会「CES 2024」で、AI用最先端メモリーソリューションを大挙公開し、業界リーダーとして圧倒的な技術力を披露する計画だ。
ペ副社長は“チャットGPTのような生成型AIサービスが私たちの生活に新しいパラダイムをもたらしたと言っても過言ではない”とし、“端末でのオンデバイスAI具現が必要な状況で、十分なコンピューティングとメモリを搭載するための技術的検討が積極的に進められている”と述べた。
現在、最も核心となっている領域としては▲クラウド ▲オンデバイスAI ▲車両を挙げ、これと関連してサムスン電子の核心ポートフォリオについて紹介した。 代表的にHBM3E「Shinebolt」に言及し、“‘12段積層技術を活用して最大36GBの高容量を提供する”とし、“既存のHBM3製品対比性能と容量が50%以上改善された”と説明した。
また、32Gb DDR5の大容量製品は現在、主要チップセット会社と顧客にサンプルを供給していると明らかにした。 先立ち、サムスン電子は昨年9月、業界で初めて12ナノ級工程を活用し、32Gb DDR5 Dラムを開発したことがある。
2025年、電装メモリー市場で1位を達成するための車両用ソリューションも公開した。 サムスン電子の「Detachable Auto SSD」は世界初の着脱が可能な車両用SSDだ。 現在、欧州の主要完成車とティア1顧客と詳細仕様協議を進めており、今年第1四半期内に技術的検証を完了する予定だ。
最近注目されているHBMはオーダーメード型製品で市場を攻略するとも伝えた。 AIプラットフォームの成長で顧客オーダーメード型HBMに対する要求が増加しており、サムスン電子は主要データセンター、中央処理装置(CPU)、グラフィック処理装置(GPU)の先頭企業と緊密に協業を進めている。 これを通じ、今後のメモリー半導体技術の限界を克服するという戦略だ。
ペ副社長は“急変する技術と市場環境に素早く対応するため、昨年12月にメモリー商品企画室を新設し、本格的な未来準備に拍車をかけている”とし、“中長期ロードマップ基盤で研究所、開発室と要素技術先行準備など新しい跳躍のための未来準備に一層集中する計画”と述べた。
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