[李在鎔会長、半導体パッケージ事業の点検]
サムスン電子の李在鎔（イ·ジェヨン）会長が17日、サムスン電子の天安キャンパスと温陽キャンパスを訪れ、次世代パッケージ競争力とR&D力量、中長期事業戦略などを点検した。
李会長は天安キャンパスでHBM(高帯域幅メモリー)とWLPなど先端パッケージ技術が適用された半導体生産ラインを直接調べた。
以後進行した経営陣懇談会では“難しい状況だが、人材養成と未来技術投資に少しも動揺があってはならない”と頼んだ。 懇談会にはDS部門のキョン・ギェヒョン部門長、メモリー事業部のイ·ジョンベ部長、ファウンドリ事業部のチェ·シヨン部長、システムLSI事業部のパク·ヨンイン部長などが参加した。
温陽キャンパスで行った懇談会では、パッケージ技術開発部署の職員たちを激励した。 懇談会に参加した職員たちは開発者として感じる自負心と新技術開発目標、困難事項などについて説明し、李会長は役職員たちの献身と努力に感謝を伝えた。
李会長は昨年10月の会長就任後、地域事業場を訪れ、事業現況を調べると同時に、地域中小企業とのコミュニケーションも続けている。 就任後、光州地域の中小企業訪問を皮切りに、その後、釜山スマート工場支援中小企業とサムスン電機、大田サムスン青年SWアカデミー(SSAFY)とサムスン火災、牙山サムスンディスプレイなどを順に訪問した。
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