[SKハイニックス、業界初の10億ドル「持続可能連携債券」発行]
SKハイニックスがメモリー半導体企業で初めてESG(環境·社会·支配構造)目標連係債権を成功的に発行した。
SKハイニックスは11日、10億ドル規模の持続可能連携債券（SLB）を発行したと明かにした。 当初、目標発行額を5億ドルに設定したが、304機関を中心に多数の投資家が期待以上の関心を示し、10億ドルまで規模を拡大した。
SLBはESG経営目標達成可否によって金利などが調整される債券だ。 今回の発行条件で温室効果ガススコープ（Scope）1、2排出量集約度を2020年実績基準で2026年までに57%削減するという目標を設定した。
SKハイニックス側は“半導体ダウンターン状況でも大規模投資が入ってきたことに対し、非常に鼓舞的に見ている”とし、“これはグローバル投資家が今年の半導体業況が反騰するという展望と共に、この債権に含まれた当社の気候変化対応意志に対して信頼を送ってくれた結果だと見る”と説明した。
最近、グローバル市場はSLBを企業の持続可能な経営戦略の一つとして注目している。 SKハイニックスは、グローバルメモリー半導体企業の中で初めて該当債券を発行することになった。
今後の目標対比削減実績を「持続可能性報告システム(SRS)」に毎年透明に公開する計画だ。 2026年が過ぎれば、翌年上半期中に最終目標達成度を測定して公開し、結果に合わせて金利を調整する。
一方、SKハイニックスはSLBとともに、7億5000万ドル規模のグリーンボンドを発行した。 グリーンボンドはエコ投資に必要な資金調達のための用途にのみ使える特殊目的債券だ。 これを通じて調達した財源は、水質管理、エネルギー効率化、汚染防止、生態環境復元などのエコ事業に投資する予定だ。
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