サムスン電機が昨年一年間の年間売り上げと営業利益いずれも創業以来最高業績を記録した。サムスン電機は4四半期に連結基準の売上2兆4299億ウォン、営業利益3162億ウォンを記録したと26日、明らかにした。
前年同期比、売上げは30%増加して5548億ウォン、営業利益は21%増加して553億ウォンを記録した。直前の四半期比、売上げは1179億ウォン(5%)、営業利益は1396億ウォン(31%)それぞれ減少した。
サムスン電機は"産業・電装用など高付加MLCC及び5Gスマートフォン・Note PC用ハイスペックパッケージ基板の販売増加とフラグシップ向け高性能カメラモジュールの供給拡大で、前年同期対比の実績が改善された"と明らかにした。ただ、"年末の顧客会社の在庫調整による需要の減少、季節的要因や一回性の費用の反映などで、前四半期対比の実績は下落した"と説明した。
特に、サムスン電機は昨年の年間基準では、売上9兆6750億ウォン、営業利益1兆4869億ウォンを記録し、前年対比売上25%、営業利益は63%それぞれ増加した。営業利益の場合、MLCCの大好況期時代だった2018年以降、3年ぶりに「1兆クラブ」に再進入した。
事業部門別の業績を見ると、コンポーネント部門の4四半期の売上は1兆136億ウォンで、産業・電装用の高容量・高付加価値製品の供給を拡大し、前年同期比22%上昇した。
光学通信ソリューション部門の売上は海外取引先向けの高性能カメラモジュール及び電装用の高性能カメラモジュールの供給拡大で、前年同期比38%増加した7774億ウォンを記録した。
パッケージソリューション部門の4四半期の売上は前年同期比38%成長した4,789億ウォンを記録した。モバイルAP用および5Gアンテナ用などハイスペックBGAと薄板CPU用の高付加FCBGAの供給が拡大し、業績が改善された。
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