[写真＝聯合ニュース（12日、日本出張を終えて金浦国際空港に到着したサムスン電子の李在鎔副会長）]
六日間の日本出張を終えて帰国したサムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長が、日本の輸出規制に備えて長期的な対応策作りを指示した。
輸出規制3つの材料の物量一部を確保し「半導体・ディスプレイ工場の稼動中断」という急な火は消したが、輸出規制火の粉がスマートフォンと家電にまで飛び火しかねないという危機感が作用したとみられる。
14日、財界によると、李副会長は日本出張を終えて帰国するやいなや、翌日の13日、サムスン電子のある事業場で半導体・ディスプレイ経営陣と緊急社長団会議を行った。
会議には、サムスン電子半導体・ディスプレイ事業を統括する金奇南（キム・ギナム） 電子ＤＳ（デバイスソリューション）部門副会長とメモリー事業部の秦教英（チン・ギョヨン） 社長、システムＬＳＩ事業部のカン・インヨプ社長、サムスンディスプレイの李東燻（イ・ドンフン）社長らが参加した。
李副会長は会議で「短期懸案の対処だけに汲々せず、グローバル経営環境の変化の大きな流れを把握できる眼目を養う」とし、「変化に機敏に対応できるシステムを用意する一方、動揺せずに市場をリードすることができるように力量を育てなければならない」と述べたと伝えられた。
特に、緊急事態に備えた「コンティンジェンシープラン」作りを指示した。日本の輸出規制拡大の動きが、スマートフォンや家電など他の事業へと影響を与える可能性を念頭に置いて、長期的な対策を準備するという意志とみられる。
財界内外では、李副会長が帰国直後、緊急社長団会議を招集したことについて、最近、国内外の状況を最悪の危機と判断し、これを直接陣頭指揮するという意志を表明したという解釈が出た。
李副会長は去る7〜12日に日本を訪問して現地の業界関係者らを相次いで会い、日本政府の半導体・ディスプレイの核心材料の輸出規制による解決策を議論した。
特に、現在サムスン電子はすぐに必要な核心材料を追加で確保したという。これらの3つの項目は、半導体とディスプレイの生産に不可欠なフッ素ポリイミド（FPI）、フォトレジスト（PR）、高純度フッ化水素（HF）などだ。
しかし、これも安心できる水準ではないというのが業界の分析だ。今後、材料確保が行われても日本の現地メーカーからの直接輸入の形ではない可能性が大きいと見られる。
日本政府の輸出通関規制から免れることはできないだけに、日本メーカーの海外工場物量を迂回輸入することで合意をしたり、他の調達先を確保したのではないかという推測が出ている。
財界関係者は「緊急物量を一部確保したとしても、これは根本的な解決策にはならない」とし、「最近、韓日両国間の葛藤が極端に駆け上がり、日本の輸入制御品目が拡大する可能性もあるだけに、緊急対応に乗り出したものと見られる」と説明した。
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