[LGイノテック、「電子回路産業展」で最新基板技術の紹介]
LGイノテックは24日から3日間、京畿道高陽(キョンギド・コヤン)のキンテクスで開かれる「国際電子回路産業展」に参加し、最新の基板技術を紹介すると23日、明らかにした。
国際電子回路産業展は国内最大の電子回路の専門展示会で、毎年国内外の250数社が参加し、技術動向と情報を共有する。 電子回路基板はスマートフォン、TVなど電子製品の神経網にあたる核心部品で、回路を通じて部品間の電気信号を送る。
今回の展示会で、LGイノテックは最近、注目されている5世代移動通信(5G)用基板、テープサブストレート、パッケージサブストレートなど3分野別の製品を公開する。
先に5G用基板分野は5G技術の具現に必要な低損失、超微細、高密度基板技術を披露する。 特にLGイノテックの信号損失低減技術は5Gモバイル用基板の中核話題である信号損失を最小化した。 この技術で、従来の基板に比べ損失信号量を最大70%まで下げることができる。
テープサブストレート分野はグローバル一等製品であるチップオンフィルム(COF)をはじめ、2メタルCOF、スマート集積回路(IC)などを掲げている。 COFと2メタルCOFはスマートフォン、TVなどのディスプレイパネルやメイン基板を連結する部品だ。 スマートICはクレジットカードなどに使われる。
パッケージサブストレート分野ではモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)、メモリなどに使用される半導体基板を展示する。
会社の関係者は"5G、フォルダブルフォン、有機発光ダイオード(OLED)の拡大で、基板が超スリム、高性能、高集積化されている"とし、"各適用分野に最適化された先端基板製品を持続的に整えていく"と話した。
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