ハンファセミテック、顧客企業への支援に総力戦…「先端パッケージング技術センター」を初設立
3月、人工知能(AI)半導体高帯域幅メモリー(HBM)製造核心装備であるTCボンダーの量産に成功したハンファセミテックが顧客社支援のための拠点センター造成に乗り出した。 ハンファセミテックは京畿道利川(イチョン)のSKハイニックス事業場付近に「先端パッケージング技術センター」を開き、迅速対応体系を構築したと28日、明らかにした。 TCボンダーなど先端パッケージング顧客社の支援のために現場付近に別途の技術センターを作ったのは今回が初めてだ。 これに先立ち、ハンファセミテックは数回の品質検証を経た末、S
2025-05-29 15:25:45