10日、日経アジアによると、ソニーとTSMCは早ければ2029年から熊本県で次世代画像センサーを量産する計画である。総投資額は約1兆円と見込まれている。
生産は、ソニーが約60％、TSMCが約40％を出資する合弁会社が担当する。両社は近日中に投資計画を確定し、2027年3月までの2026会計年度内に合弁会社を設立する予定である。
生産ラインは、熊本県の御所市にあるソニーセミコンダクターソリューションズの画像センサー工場に設置される。大規模な研究開発（R&D）施設も併設される。ソニーとTSMCは、日本の経済産業省と政府の補助金支援策についても協議している。
御所工場は先月28日に発生した熊本の強震の震源から約30㎞離れており、大きな被害は受けていない。
強震にもかかわらず、ソニーとTSMCが熊本への投資を続ける背景には、半導体生産に有利な立地条件がある。熊本は半導体製造に必須な水資源が豊富で、地熱や太陽光など再生可能エネルギーを活用した比較的安価な電力を確保しやすい。両社は中長期的に熊本県での半導体生産投資を続ける方針である。
合弁会社が生産する高性能カメラセンサーは、AppleのiPhoneに供給される見込みである。両社は今後、画像センサーの性能を向上させ、フィジカルAI市場にも目を向ける方針である。
日経は、ソニーがTSMCと手を組んで画像センサー市場で技術優位性を強化する一方、TSMCも関連技術を蓄積しフィジカルAI分野へと領域を広げようとしていると分析した。
一方、熊本県では先月発生した強震の影響で、現在までに39人が死亡したとされている。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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