現地時間の24日、オープAIとロイター通信によると、ハラペーニョは大規模言語モデル（LLM）推論に特化したAIアクセラレーターである。推論とは、既に学習されたAIモデルが利用者の質問に答えたり、作業を実行したりする過程を指す。オープAIはこのチップを「汎用半導体ではなく、自社サービスの処理方式に合わせて設計した」と述べた。
オープAIはハラペーニョについて「現在と次世代のLLMを迅速かつ効率的に動作させるために作られた」と説明した。初期の試験では、電力対性能の改善の可能性が確認された。具体的な数値は今後の技術報告書で公開される予定である。
チップの実装とネットワーキング技術はブロードコムが担当し、サーバーシステムはセレスティカが構築する。製造は台湾のTSMCが行った。オープAIは「設計から製造依頼まで約9ヶ月がかかり、この過程で自社のAIモデルを活用して一部の設計と最適化作業を前倒しした」と説明した。
ハラペーニョは今年末からオープAI内部のインフラに配置される予定である。ロイター通信は「このチップとサーバーシステムは外部顧客に販売されず、オープAIのサービス運営に直接使用される計画である」と伝えた。
オープAIは「現在、実験室で試作を稼働させている」とし、「GPT-5.3-Codex-Sparkモデルを対象に、目標電力と性能レベルで機械学習（データに基づく学習・予測）作業を実行している」と述べた。
ブロードコムのホーク・タンCEOはロイター通信のインタビューで「ハラペーニョはエヌビディアのブラックウェルチップやグーグルのテンソル処理装置（TPU）に匹敵する」と語った。また、彼はサムスン電子とSKハイニックスがブロードコムにメモリ半導体を供給していることも伝えた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。
