サムスン電子はファウンドリ（半導体受託生産）部門の重要拠点であるアメリカテイラー工場を来年から本格稼働させる。最近、李在鎔サムスン電子会長が直接海外顧客の獲得に乗り出すなど、ファウンドリ事業を主導していることから、赤字に苦しむ非メモリ事業の業績改善への期待が高まっている。
31日、業界によるとサムスン電子は28日（現地時間）にアメリカで開催されたサムスンファウンドリ『SAFEフォーラム2026』で、アメリカテキサス州テイラー工場で来年から生産を開始することを公式に発表した。7月1日に国内で開催されるSAFEフォーラムでは、先端プロセスに関する詳細が公開される見込みである。
2022年に着工したテイラー工場は、サムスン電子が総額170億ドル（約25兆5000億円）を投資したアメリカ半導体投資計画の中心である。工場が完成すれば、台湾のTSMCと競争できるファウンドリ競争力を持つことが期待されている。現在、テスラは次世代AI・自動運転チップAI6の2027年量産に向けて165億ドル（約22兆円）分の生産を予約している。最近、アップルの主要経営陣もテイラー工場を直接訪問し、チップセットパートナーシップの構築を議論しているとされる。
サムスンは高性能人工知能（AI）チップ開発のためのファウンドリプロセスの高度化にも力を入れている。例えば、半導体設計ソフトウェア企業のシノプシスは、サムスンファウンドリと協力し、半導体全過程にAIを全面導入した。高性能AIチップに必須のマルチダイ構造を支援するため、3世代2ナノプロセスと次世代3次元半導体（3D IC）プラットフォームを高度化した。手動で行っていた複雑な回路設計をAI自動化システムに切り替え、先端プロセスの膨大な開発コストと設計ミスを画期的に低下させたとの評価がある。
このようなファウンドリ技術の高度化は、次世代HBM競争力の強化にもつながる。サムスン電子は世界初の7世代高帯域幅メモリ（HBM）『HBM4E』の12層サンプルをグローバル顧客に供給した。サムスンのメモリとファウンドリ事業部間の協力が開発速度を高めたとの評価がある。HBM4Eは前作HBM4で検証された1c（10ナノ級6世代）DRAMと4ナノファウンドリプロセスを同時に適用した。先端パッケージングと3D積層技術が重要になっている中で、自社ファウンドリ能力が次世代HBM技術競争力に直結するとの分析がある。
これまでファウンドリを含む非メモリ事業はサムスン電子の最大の悩みの種であった。ファウンドリ・システムLSI事業部は昨年、約6兆8000億円規模の営業損失を記録したと推定される。今年第1四半期はメモリを中心に半導体で史上最大規模の約53兆円の営業利益を上げた一方、非メモリ部門は数千億円の赤字を出したと見られている。
しかし、来年からファウンドリ事業の黒字転換の可能性が高いと予想されている。テスラ、クアルコム、アップルなどの大手顧客の受注に加え、アンソロピックのようなAIスタートアップからの新たな需要も期待されている。グローバルファウンドリ市場1位のTSMCの先端工場は事実上フル稼働状態に達しており、供給不足の現象が続いている。実際、代替供給先としてサムスン電子を探す顧客が増えている雰囲気である。
李在鎔サムスン電子会長もファウンドリ事業を直接担当している。李会長は最近、労使賃金交渉を終えた直後、すぐに台湾出張に向かった。台湾の半導体設計専門企業であるメディアテックの経営陣と会い、ファウンドリ協力の方策を模索したとされる。メディアテックは現在TSMCに半導体生産を委託しているが、サムスン電子のメモリ、HBMなどの安定供給と価格競争力を前面に出し、新たなファウンドリ顧客の獲得に乗り出したと解釈される。
キウム証券のパク・ユアク研究員は「サムスン電子の非メモリ部門の営業利益は今年3兆6000億円の赤字から2027年には1兆8000億円の黒字転換を果たし、大幅に改善されると予想される」と述べた。キム・ドンウォンKB証券リサーチセンター長も「今年のサムスンファウンドリの受注は前年対比で100％以上の増加が見込まれる」とし、「ファウンドリの業績は昨年約7兆円の赤字から来年は黒字転換の見通しに入るだろう」と予測した。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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