2026. 05. 31 (日)

半導体ブームに隠れた金融格差

  • 大手銀行の大企業向け貸出5%増加、中小企業は0.9%にとどまる

  • 高い貸出基準により「非借入金負債」で資金確保

用人市の半導体クラスターの様子
用人市の半導体クラスターの様子。[写真=用人市]

半導体と人工知能(AI)を中心とした景気回復の中で、金融機関の資金も大企業や先端産業に集中している。一方、内需中心の脆弱業種や中小企業は貸出基準が高くなり、金融の格差が深刻化している。

28日、金融機関によると、5大銀行(KB国民・新韓・ハナ・ウリ・NH農協)の今年3月末時点での大企業向け貸出残高は179兆119億ウォンで、昨年末(170兆2992億ウォン)と比べて5.12%(8兆7127億ウォン)増加した。一方、同期間の中小企業向け貸出(小規模事業者向け貸出を含む)残高は0.94%(6兆3356億ウォン)の増加にとどまった。

最近、半導体・防衛・自動車などの輸出製造業を中心に大規模な設備投資と運転資金の需要が続いており、銀行も優良企業を中心に融資を拡大しているとの分析がある。実際、銀行の資金は少数の大企業グループに集中している。金融監督院によると、昨年の三星・現代自動車・SK・ロッテ・LGなど5大グループの総借入金は395兆8000億ウォンで、全42グループの借入金の53.2%を占めている。

国策銀行である韓国産業銀行も、3年間で17兆ウォン規模の「半導体設備投資支援特別プログラム」を昨年発表するなど、政府主導の先端産業支援も加速している。金融機関では、先端製造業に政策金融と民間銀行の資金が同時に流入し、相対的に有利な資金調達環境が形成されているとの分析がある。

一方、内需業種を中心とした中小企業は、高金利の長期化や景気の減速などが重なり、資金調達環境が急速に悪化している。銀行が延滞率管理と不良債権リスクの縮小に取り組む中で、担保依存度が高く、キャッシュフローが不安定な中小企業向け貸出に対してより慎重にアプローチしているためである。

特に不動産業界は、2022年に発生したロシア・ウクライナ戦争の影響でプロジェクトファイナンス(PF)の不良が発生し、主要銀行はもちろん、資金調達の最後の砦である貯蓄銀行でも見放されている。不動産業の貯蓄銀行貸出残高は、2023年の23兆1429億ウォンから昨年の16兆3968億ウォンに29.1%減少した。

銀行の貸出が滞る中、一部の脆弱業種は非銀行系や非借入性資金調達に追い込まれている。最近、企業は株価収益スワップ(PRS)、購入カードの流動化、当座小切手の流動化などいわゆる「非借入金負債」を活用して資金を調達する傾向がある。これは銀行貸出の代わりに売掛金やカード債権を現金化する方法である。非借入金負債を通じた企業の資金調達残高は、2022年には10兆ウォンを下回っていたが、その後着実に拡大し、昨年には27兆5000億ウォンに達した。

金正浩 韓国銀行金融安定局安定総括チーム長は「貸出や直接金融を活用した企業の資金調達が不振の中、非借入金負債を活用した資金調達は増加している」と述べ、「脆弱業種や非優良企業が多く活用しているため、これらの負債の不良がトリガーとなり、関連産業全体の資金事情の悪化につながる可能性がある」と懸念を示した。





* この記事はAIによって翻訳されました。
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