「今年下半期に第6世代HBM4を量産し、顧客の多様なニーズに応えるオーダーメード型HBM市場を先導する」
SKハイニックスのクァク・ノジョン代表取締役社長（CEO・最高経営者）は3日、このように話し「人工知能(AI)が触発した世の中の変化は今年さらに加速化する展望」と明らかにした。
SKハイニックスが7～10日（現地時間）、米ラスベガスで開かれる「CES 2025」に参加し、革新的な人工知能（AI）メモリー技術力を披露する。今回の行事にはクァク社長とともにキム・ジュソンAIインフラ社長（CMO・最高マーケティング責任者）、アン・ヒョン開発総括社長（CDO・最高開発責任者）など「Cレベル」経営陣が総出動する。
キム・ジュソン社長は「今回のCESで高帯域幅メモリ（HBM）、企業用ソリッドステートドライブ（eSSD）など代表的なAIメモリ製品をはじめ、オンデバイスAIに最適化されたソリューションと次世代AIメモリを幅広く披露する」とし「これを通じて「フルスタックAIメモリプロバイダー（全方位AIメモリプロバイダー）」として未来を準備する当社の技術競争力を広く知らせる」と強調した。
SKハイニックスは、「革新的なAI技術で持続可能な未来を作る」をテーマに、SKテレコム、SKC、SKエンムーブなどSK関係会社と共同展示館を運営する。展示館は、SKグループが保有しているAIインフラとサービスが世の中を変化させる姿を、光の波の形で構成した。
世界で初めて第5世代HBM3E12段製品を量産して顧客に供給しているSKハイニックスは、今回の展示で昨年11月に開発を公式化したHBM3E16段製品サンプルを披露する。この製品は、アドバンスドマスリフローモールデッドアンダーフィル（MR-MUF）工程を適用し、業界最高層である16段を具現しながらも、チップの反り現象を制御し、放熱性能を極大化した。
また、会社はAIデータセンター構築が増え、需要が急増している高容量、高性能eSSD製品も展示する。これには子会社のソリダイムが昨年11月に開発した「D5-P5336」 122TB（テラバイト）製品も含まれる。この製品は、現存最大容量に高い電力、空間効率性まで備え、AIデータセンターの顧客から大きな関心を集めている。
アン・ヒョン社長は「ソリダイムに続きSKハイニックスも12月にQLC（クアドラプルレベルセル）基盤の61TB製品開発に成功しただけに、高容量eSSD市場で両社間のバランスの取れたポートフォリオを土台にシナジーを極大化できると期待する」と伝えた。
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* この記事は、亜洲経済韓国語記事をAIが翻訳して提供しています。
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