［写真＝現代自］
現代自·起亜は車両用半導体を開発するスタートアップのボス半導体に20億ウォン規模の後続投資を実施したと28日、明らかにした。
ボス半導体は、車両用ソフトウェアと要求事項に最適化されたシステム半導体を設計および開発するファブレス(fabless)スタートアップだ。 昨年設立されたボス半導体は、車両半導体に欠かせない△高性能低電力半導体設計 △中央処理装置（CPU）とグラフィック △高速信号インターフェースなどの技術をもとに、システム半導体を開発する。 ボス半導体はグローバル水準のファブレスに成長することを目標にしている。
現代自·起亜は昨年8月、スタートアップ投資のために設立したオープンイノベーションプラットフォーム「ゼロワン2号」ファンドを通じてボス半導体に投資している。
今回の投資は企業価値算定が難しいスタートアップに投資金を優先提供し、後続投資誘致時に算定された企業価値を基準に投資家の持分を決定する「条件付き持分買収契約(Simple Agreement for Future Equity、SAFE)」方式で進行された。
現代自動車グループはこれまで現代モービスなどの部品協力会社を通じて半導体の供給を受けてきた。 しかし、今は車両用半導体の安定的な供給のため、半導体メーカー各社と直接的な取引関係構築に乗り出したのだ。
現代自·起亜は今回の投資で、ボス半導体との戦略的協業を強化し、電気自動車や自律走行車などに一部適用可能なカスタマイズ型車両用半導体の開発を推進する計画だ。 それだけでなく、今後、多様な半導体メーカーとの協力を推進する方針だ。 新しい車両に必要な最適化された車両用半導体関連技術を多角的に検討し、競争力のある車両用半導体を開発するためだ。
現代自はサムスンとも車両用半導体分野で協力することにした。 現代自がサムスン電子と手を組んだ背景は、安定的な半導体需給のためだ。 現代自はこれまで米クアルコム、エヌビディア、インテルなどからIVI用プロセッサーを調達したという。 しかし、新型コロナの期間中、半導体の需給難に見舞われ、協力会社を多様化している。
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