サムスン電子の李在鎔(イ·ジェヨン)会長が歴代最長の米国出張期間中、テスラ最高経営責任者(CEO)に会った。 今回の出会いを契機に、電装用システム半導体など未来先端産業分野で両社が協力を強化するか注目される。
14日、業界によると、李会長は10日、米シリコンバレーにあるサムスン電子・北米半導体研究所でイーロン·マスク(Elon Reeve Musk)CEOに会った。 李会長がマスクCEOと別途にミーティングを行ったのは今回が初めてだ。 先立って、グローバル財界大物たちの社交会である「サンバレーカンファレンス」などで会ったことはあると伝えられた。
この日、サムスン電子のギョン・ギェヒョンDS部門長兼代表取締役(社長)、サムスン電子のチェ・シヨンファウンドリー事業部長、サムスン電子・米州総括(DSA)のハン·ジンマン副社長、サムスンディスプレイのチェ·ジュソン社長、テスラのKarn Budhiraj副社長、テスラのAndrew Baglino最高技術責任者(CTO)などが同席した。
サムスンとテスラは完全自律走行半導体の共同開発をはじめ、次世代IT技術開発のための交流を活発に進めていることが分かった。
マスクCEOは電気自動車企業のテスラだけでなく、△次世代衛星通信(スターリンク) △宇宙探査(スペースX) △次世代モビリティ(ハイパーループ) △人工知能(ニューラリンク·オープンAI)など先端技術分野の革新企業を率いている。
李会長とマスクCEOの面談を契機に、サムスンの電装用システム半導体領土がさらに拡大できるだろうという分析だ。 サムスン電子は2030年までにシステム半導体1位になるという「システム半導体ビジョン2030」を目標に、台湾TSMCを追っている。
サムスン電子はテスラの完全自律走行半導体の生産経験を基に、自律走行カメラおよびソフトウェア(SW)開発企業「モービルアイ」の高性能半導体委託生産注文を獲得するなど、電装半導体市場で影響力を拡大している。
ストラテジー·アナリティクス·リサーチアンドマーケットなどによると、グローバル電装部品市場は来年4000億ドル(約520兆ウォン)、2028年7000億ドル(約910兆ウォン)規模に成長する見通しだ。
一方、李会長は歴代最長の22日間の米国出張を終え、12日に帰国した。 これは昨年10月の会長就任以後にはもちろん、2014年5月に故李健熙(イ·ゴンヒ)先代会長が倒れ経営前面に出て以来、最も長い期間の海外出張だ。
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