[斗山、米アイオニック·マテリアルズと「FCCL」競争力強化へ]
(株)斗山が次世代素材と技術確保を通じ、軟性銅箔積層板(FCCL)競争力強化に乗り出す。
斗山は3日、米国高分子素材メーカーのアイオニック·マテリアルズ（Ionic Materials）と「液晶高分子(LCP)を適用した高機能先端素材開発」のための共同開発協約(JDA)を締結したと3日、明らかにした。
LCPは液体状態でありながら液晶性を示す高分子で、電気電子、通信航空宇宙分野などに使われる新素材だ。 絶縁性と寸法安定性に優れ、成形加工が容易である。 耐熱性が高く、接着力が良く、接合素材としても活用できる。
特に、LCPで作ったフィルムをFCCLに適用する場合、別途の接着層が必要なく、厚さが薄いチップパッケージやディスプレイドライバーなどに活用できる。 また、エコで高周波帯域に行くほど電気的信号消失が少なくなる特性があり、次世代通信製品にも適している。
斗山は今年末までにLCPフィルムを適用したFCCL開発を完了し、次世代モバイル電子機器、5G·6G通信素材市場を先取りしていくことにした。
斗山関係者は“斗山は銅箔積層板(CCL)製品競争力を持続的に高める一方、PFC、5Gアンテナモジュールなど多様な先端素材、技術などを開発し事業化してきた”とし、“今後も会社の経験と力量を活用して新規事業アイテムを発掘し、未来新成長動力に育成させていく”と述べた。
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