[サムスン電機、電装市場攻略···自律走行用半導体基板の開発に成功]
サムスン電機はハイエンド級電装用半導体基板グローバル1位の跳躍に向け、積極的に電装市場攻略に乗り出す。
サムスン電機は先端運転支援システムであるADASに適用可能な電装用半導体基板(FCBGA)を開発し、ハイエンド級電装用半導体基板ラインナップの拡大に乗り出すと26日、明らかにした。
今回開発したFCBGAは、高性能自律走行(ADAS)システムに適用可能な基板で、電装用製品の中で技術難度が高い製品の一つだ。
最近、自律走行機能を搭載した自動車は、技術高度化のために高性能半導体を搭載したSoC(System on Chip)が必要だ。 これにより、自律走行システムは半導体が大容量のデータを通信遅延なしに速い速度で処理できるよう性能を最適化し、自動車の極限状況でも安定的に問題なく動作できる高性能·高信頼性半導体基板が必須だ。
また、高性能自律走行具現のための半導体機能が高度化されるほど、パッケージングされる半導体チップおよびチップ当りCPUコア数が増加するため、半導体基板は大面積·高多層化され、半導体チップと基板を連結する入出力端子数も増えることになる。
サムスン電機は、サーバーなどIT用ハイエンド製品で蓄積した微細回路技術を電装用に新規適用することで、従来比回路線幅と間隔をそれぞれ20%減少させ、パスポート写真サイズの限られた空間に1万つ以上のバンプを具現した。
さらに、マルチチップパッケージに対応するための基板大型化と層数拡大による曲げ強度の改善など、製品の信頼性も確保した。 マルチチップパッケージは半導体性能向上のために一つの基板の上に複数の半導体チップを一度に実装するパッケージだ。
特に、自動車の採用される電装用半導体は安全と直結するため、従来のIT製品より過酷な環境でも安全に作動できる高い水準の信頼性が要求される。 また、自律走行レベルが高くなるほど、車両に採用される半導体の性能と信頼性がさらに重要になるにつれ、半導体基板の重要性も強調されている。
今回の製品は、自動車電子部品の信頼性試験規格であるAEC-Q100認証を取得し、自律走行だけでなく、自動車ボディ、シャーシ、インフォテインメントなど、すべての分野に適用できる。
一方、サムスン電機は1991年にパッケージ基板事業を開始し、世界有数の企業に製品を供給し、基板業界をリードしている。 特に、フラッグシップモバイルAP用半導体パッケージ基板は占有率1位を占めており、昨年、半導体基板の中で最も技術難度の高いサーバー用FCBGAを韓国で初めて開発するなど、基板分野でグローバル最高水準の技術力を保有している。
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