[斗山、日本マーケティング活動の強化…「ネプコンジャパン」に参加]
(株)斗山がヨーロッパ、米国に続き、今年は日本市場に対するマーケティング活動強化に乗り出した。
斗山は今月27日まで日本東京ビッグサイトで開かれる「ネプコンジャパン2023(NEPCON JAPAN 2023)」に参加すると25日、明らかにした。
今年で37回を迎えたネプコンジャパン2023はアジア最大規模の電気電子設計研究開発(R&D)および製造·パッケージング技術展示会で、1400社余りが参加する。
斗山は今回の展示会で、主力製品である銅箔積層板(CCL)製造技術力および製品ラインナップと共に、PFC、5Gアンテナモジュール、MEMS Oscillator(微細電子機械システム発振器)などの新事業を紹介する。 これを通じて日本国内の事業協力パートナーを発掘し、新規顧客誘致および受注拡大に積極的に乗り出す計画だ。
斗山の主力製品であるCCLは、大きく銅箔層とレジン(Resin)、補強基材が結合した絶縁層で構成される。 このうち、CCLおよび印刷回路基板(PCB)性能を左右するのがレジンの配合比だ。 電子BGは1974年以来、約50年間経験とノウハウを蓄積し、圧倒的性能のレジン配合比を作り出した。 昨年はPTFE（Polytetrafluoroethylene）レジン素材を開発した。 PTFEレジンは、超低損失特性を保有した絶縁層で、最近、宇宙、航空など特殊分野に主に適用されており、通信ネットワークボード用CCLに使われる場合、超高周波(mmWave)、6Gなど高仕様需要も対応可能だというのが斗山側の説明だ。
このような技術力を保有している斗山は、PTFEレジン素材基盤の電装レーダー用CCLをはじめ、△半導体チップとマザーボードを電気的に接続させ、半導体を保護するパッケージ用CCL △異なる材料の熱膨張係数の差によって起きるWarpage現象を画期的に減少させたモバイル機器メモリー半導体用CCL △低誘電、低損失の特性で電波の損失を減らし、大量のデータを安定的に送受信できる無線通信装備用CCLなど、CCL製品の全ラインナップを披露する。
この他にも電気自動車バッテリーの最小単位であるセルを連結する素材でドア、シート、ループケーブルなどにも拡大適用できるPFC、5G無線中継器およびスモールセルなど通信機器の核心部品である5Gアンテナモジュール(28GHz、26GHz、39GHz周波数領域)、世界で初めて二つの周波数が一つの機器から出てきて周波数安定度が優れたMEMS Oscillatorなども紹介する。
斗山関係者は“今回の展示会を通じ、会社の多様な製品群を日本市場に紹介することで、新規顧客を確保し、事業シナジーを出せる事業パートナーを発掘できるよう積極的なマーケティング活動を継続する”と述べた。
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