[Vivoに続き、小米も…サムスン電子、「エクシノス」供給]
サムスン電子はVivoに続き、小米にもスマートフォンの頭脳の役割をするモバイルアプリケーションプロセッサー(AP)「エクシノス」を供給することにした。 相次いで中国のスマートフォンメーカー各社に納入が実現されながら、AP市場1位のクアルコムを追撃する形となった。
9日、関連業界によれば、サムスン電子は最近、小米と交渉を終了している。 契約が成立すれば、今年中に小米のスマートフォン「Mi」シリーズの新製品にエクシノスが搭載される。
Vivoは5日にサムスン電子の5世代(5G)移動通信統合チップセット「エクシノス980」を自社の中級型5Gスマートフォンに搭載すると明らかにした。 サムスン電子はエクシノス980の年内の量産を目標にしている。
エクシノスはこれまでサムスン電子の自社スマートフォンや中国メーカーの一部の製品でのみ採用された。 昨年基準のAP市場でサムスン電子のシェアが12%に過ぎなかったのも、このためだ。
しかし、今年、サムスン電子は過去とは違って、外部企業を対象に積極的な供給に乗り出している。 システム半導体産業を育成するという李在鎔(イ・ジェヨン)副会長の意志が反映された行動だというのが業界の共通した分析だ。
実際、サムスン電子は今年、「システム半導体1位」という目標を立てた後、全方位的な育成に乗り出している。 6月に初めてエクシノスにシンボルマークを導入し、ブランド化に乗り出した。 台湾のAMDとの戦略的パートナーシップの締結を通じ、これまで弱点として指摘されてきたグラフィック処理技術の力量強化にも拍車をかけている。
米中貿易紛争もエクシノスには機会になった。 中国のスマートフォンメーカーが米半導体チップの調達に困難を強いられているためだ。 中国メーカーがこれまで主に採用していたクアルコムの「スナップドラゴン」に代わって、サムスン電子の手を握ったこともこうした影響が与えたものと見られる。
2四半期基準のグローバルスマートフォン市場シェアは小米が9.0%、Vivoが7.5%を占めた。 両社のシェアを合計すれば、2位の華為(15.8%)を優に超えるレベルだ。 これらの需要を吸収すれば、サムスン電子がモバイルAP市場での影響力を拡大する上でも大きく役立つものと見られる。
市場調査会社のSAによると、グローバルモバイルAP市場は今年227億ドル(約27兆ウォン)から2023年268億ドルに成長する見通しだ。
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