【SK AIサミット】SKハイニックスのクァク·ノジョン代表"16段HBM3E、来年初めに顧客企業に供給…MR-MUFを維持する"
SKハイニックスが8段、12段積層に続き、16段HBM3E(第5世代高帯域幅メモリー)Dラム量産のための準備を終え、来年初めにNVIDIAなど顧客会社にサンプルチップを渡す計画だと明らかにした。 グローバルトップの人工知能(AI)メモリー会社という地位を固めるための攻撃的な動きと見られる。 当初の業界予測とは違って、16段積層にはハイブリッドボンディングの代わりに、従来の先端MR・MUF技術を引き続き活用する方針だ。 SKハイニックスのクァク·ノジョン代表は4日、ソウルCOEXで開かれたSK AIサミット2024の事基調講
2024-11-04 15:47:45