2026. 10. 16 (金)

トランプの指示で日本が投資…日本は資金負担

  • 最大28兆円の半導体工場建設…設備・半導体調達に日本企業参加

  • 半導体供給網の多様化・設備受注期待…日本銀行のドル調達は負担

ドナルド・トランプ米大統領の写真(ロイター・聯合ニュース)
ドナルド・トランプ米大統領 [写真=ロイター・聯合ニュース]



「私の指示により、日本が210億ドルの投資を行う。」

ドナルド・トランプ米大統領は14日(現地時間)、ソーシャルメディア「トゥルースソーシャル」にこのように投稿した。関税の引き下げをテコに日本から引き出した資金で米国に半導体工場を建設する計画を自身の成果として強調した。11月の中間選挙を前にした経済実績のアピールとの分析もある。しかし、実際に資金を提供する日本では期待と懸念が交錯する複雑な心情が見え隠れしている。

米国の半導体受託生産企業グローバルファウンドリーズ(GF)はこの日、ニューヨーク州に工場を2つ建設することを発表した。昨年の米日関税交渉で合意した総額5500億ドル規模の対米投資の第3事業である。総事業費は最大210億ドル(約28兆3000億円)で、まず約100億ドルを投じて第1工場を建設し、2029年に稼働後に第2工場を建設する。トランプ大統領はこの事業により建設・供給網分野で2万7000以上、製造業で1000以上の雇用が生まれると主張した。

この事業は日本が投資資金を提供し、米国企業が工場を運営する構造である。日本経済新聞(ニッケイ)によると、米日両国政府が特別目的会社(SPV)を設立し、資金調達と建設・生産の管理を行い、GFが人材や資材の確保など運営を担当する。工場の持分は米日が共同で保有する。新工場では自動車・産業機器・通信基盤施設などに使用されるロジック半導体を生産し、日本のルネサスエレクトロニクスと米国のアップルが初期顧客として参加する。

日本企業はこの事業を通じて安定した半導体調達と設備受注の拡大効果を期待している。ルネサスの柴田秀俊社長はGFの発表文で新工場の生産能力を「自社の生産基盤の延長」と評価し、今回の協力が長期的な供給基盤の強化につながると述べた。製造設備を供給する東京エレクトロンの河合俊樹社長も、米国内の半導体生産能力拡大に貢献できることを歓迎した。

共同通信は今回の事業が日本の半導体供給網の多様化にも寄与すると説明した。先端半導体生産が台湾と韓国に集中する中、米国内の生産を増やし、台湾有事などの地政学的リスクに備える目的もあるという。昨年7月の熊本地震で九州地域の一部半導体工場が稼働を停止した日本にとっては、災害による供給の混乱リスクを分散する利点もあると付け加えた。

しかし、対米投資に期待だけがあるわけではない。ニッケイは三菱UFJ・三井住友・みずほなど日本の3大銀行が巨額のドルを長期間調達しなければならない負担から、第2事業の資金供給には乗り出さなかったと報じた。第1事業に参加したこれらの銀行に代わり、第2事業にはドル資金が豊富な米国のシティグループとJPモルガン・チェースが参加した。

日本の銀行は以前、政府に支援を要請したこともある。共同通信は昨年7月、大手銀行が財務省にドル調達支援を要請し、政府が支援策を検討していると報じた。政府の外貨関連特別会計が保有するドルを活用する案も取り上げられた。民間金融機関の資金調達だけでは大規模な投資約束を履行することが難しいとの懸念が浮上したのである。

資金調達だけでなく、投資決定権と利益配分構造も論争の的である。米日投資合意では米国大統領が投資対象事業を決定する権限を持つ。日本は出資だけでなく、融資や保証などを通じて資金を支援するが、事業から生じる利益を米国とどのように分配するかは投資条件によって異なる。合意によれば、日本が投入した資金に相当する一定額を回収するまで米日が半分ずつ分け、その後は米国90%、日本10%で配分される。

木内隆秀野村総合研究所エコノミストは昨年7月のコラムで、関税引き下げを条件として受け入れた対米投資計画自体を「かなり不平等な合意」と評価した。日本政府系金融機関が融資・保証・出資を担当するにもかかわらず、利益はトランプ政権が持っていき、事業が失敗すれば日本国民の負担になるというのである。

すでに選定された事業でも遅れが生じている。時事通信によると、米連邦控訴裁判所は昨年8月、第1事業に含まれていたテキサス州沖の原油輸出港事業(事業者:テキサス・ガルフリンク)の許可を手続き上の瑕疵を理由に取り消し、再審査するように送還した。日本国際協力銀行(JBIC)と日本貿易保険(NEXI)がすでに融資・保険契約を結んでいる事業である。日本の環境団体FoE Japanは両機関に資金執行と保険引き受けの中止を求めた。時事は今回の事例が大規模投資事業に伴う許認可審査と訴訟リスクを浮き彫りにしたと指摘した。

今回の半導体工場事業でも、日本金融機関の役割と負担は残る課題である。読売新聞はJBICだけでなく、3大銀行も融資に参加する見込みだと報じたが、具体的な融資条件は明らかにされていない。第2事業に参加せず、政府にドル調達支援を要請していた銀行がどのような条件で再び資金を供給し、政府がそれを支えるためにどのような負担を負うことになるのかが残る課題である。





* この記事はAIによって翻訳されました。
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