韓米半導体は、人工知能（AI）システム半導体用の新しい装置『FCボンダー3.5（Flip Chip Bonder 3.5）』を発売し、グローバルファウンドリーおよび後工程（OSAT）企業に供給することを発表した。
今回の新製品は、AI半導体の核心技術である2.5Dパッケージングプロセスをターゲットにしている。最大340㎜の大型パネルと基板をサポートするロジックダイに、チップ対ウェハー（C2W）ボンディング方式を適用し、競合他社に比べて生産性と精度を向上させた。
2.5Dパッケージングプロセスは、エヌビディア、AMD、ブロードコム、マーベル、アップルなどのグローバルビッグテック企業が自社のAIチップ生産に積極的に採用しており、AI半導体と高性能コンピューティング（HPC）分野の核心技術と見なされている。
韓米半導体は、昨年の『FCボンダー75』に続き、今回の新製品を発表し、AIパッケージング装置のラインアップを拡大した。
今年末には、アメリカ現地法人『韓米USA』を設立し、HBM用TCボンダーとシステム半導体装置を前面に出して、グローバルビッグテックやファウンドリーなどの顧客確保に加速を図る計画である。
韓米半導体は、「グローバルビッグテック企業が集まるアメリカ市場で、高帯域幅メモリ（HBM）用TCボンダーだけでなく、システム半導体用装置をファウンドリーや後工程企業に供給し、顧客の外延を全方位に広げていく」と述べた。
* この記事はAIによって翻訳されました。
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