サムスン電機は「エレクトロニカ2024」に参加し、次世代電子部品の技術力を公開すると12日、明らかにした。
エレクトロニカは3000社以上のグローバル電子部品企業が参加し、8万人以上が訪問する世界最大の電子部品展示会で、ドイツ·ミュンヘンで12日から15日まで開催される。
サムスン電機は人工知能(AI)・サーバー抜け積層セラミックキャパシタ(MLCC)/フリップチップボールグリッドアレイ基板(FCBGA)と電装用MLCC/カメラモジュールなどを紹介する。
最近、AI・サーバー市場の成長と自動車の電動化により、MLCC搭載量および市場需要は持続的に増加している。
サムスン電機は情報通信（IT）用製品で蓄積した業界最高水準の小型・超高容量技術と電装用高信頼性技術を活用したMLCC製品、半導体高性能化トレンドに合わせて発展している△2.1Dパッケージ基板 △インベデッド基板 △グラス基板など次世代パッケージ基板技術を紹介する。 また、自動運転技術の高度化と電気自動車(EV)の拡大に求められる高性能カメラモジュールを披露する。 IT用カメラ関連保有技術及び内在力量を基盤に、四季全天候高信頼性カメラモジュールと高画素カメラなど電装特化ソリューションを提案する。
今回の展示会でサムスン電機は、主要完成車メーカーとサーバー向けの主要顧客とのミーティングを通じ、サムスン電機の中核成長動力であるAIと電装製品のロードマップと中長期ビジョンを共有する。
エレクトロニカは1964年から2年に一度開催される世界最大の電子部品展示会で、サムスン電機は2002年から毎回参加し、業界最高水準の電子部品技術力を紹介し、顧客とコミュニケーションを取っている。
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