“私たちの半導体基板の強みは低電力および微細回路具現技術力です。 特に、低電力（パワー）技術では業界をリードしています。”
22日、ソウルのサムスン電子記者室で開かれた「サムスン電機製品セミナー」で、サムスン電機・パッケージ開発チームのファン·チウォンチーム長（常務）はこのように述べ、FCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）技術力に対する自信を示した。
サムスン電機は技術力と大規模投資を土台に、半導体基板分野で「超格差」を維持する計画だ。 特に、サーバー・人工知能(AI)・電装・ネットワークなど高付加価値FCBGA製品の比重を2026年までに50%以上に拡大する方針だ。
半導体基板は半導体を外部衝撃から保護し、半導体チップ(SoC)とメイン基板(メインボード)間の電気的信号伝達過程で端子間隔の差を解決する橋の役割をする。
FCBGAは高集積半導体チップと基板をフリップチップバンプで連結し、電気的・熱的特性を高めたパッケージ基板で、主に△PC △サーバー △ネットワーク △電装用CPU・GPUなどに使われる。 特に、サーバー用FCBGAは大面積、高多層など技術的難度が高く、これを量産供給できる業者はサムスン電機を含めた一部企業に過ぎない。
半導体基板の製作に必要な核心技術は「微細加工技術」と「微細回路具現」だ。 電子機器の機能が複雑になるほど基板回路が多くなり、限られた空間に具現しなければならない。 このため、色々な層の回路を積み、層間を連結する穴である「ビア(via)」を精密に加工する技術が必須だ。 サムスン電機は10µm(マイクロメートル)水準のビア形成技術を保有している。 また、部品端子の増加と信号連結が多くなり、回路線幅と間隔がますます微細化されている。 サムスン電機は5µm以下の回路線幅を具現できる微細回路形成技術を保有している。
サムスン電気は釜山とベトナム新工場に1兆9000億ウォン規模の大規模投資を進め、先端製品量産基地として運営している。 特に、ベトナム工場はスマートファクトリーシステムを適用し、安定的に製品を生産している。
ファン常務は“基板とチップサイズが大きくなり、発熱問題解決のために低電力および微細回路具現に対する要求が高まっている”とし、“ベトナム工場の大面積・高多層専用ライン構築等を通じ、業界を先導するだろう”と明らかにした。 さらに、チップレットや信号損失の最小化など、新技術も積極的に活用していると付け加えた。
市場調査会社のPrismarkによると、半導体基板の市場規模は2024年4兆8000億ウォンから2028年8兆ウォンに成長し、年平均約14%の成長率を記録する見通しだ。
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