[SKハイニックス、CES 2023で「次世代メモリー」大挙公開]
SKハイニックスが世界最大の情報技術(IT)展示会のCES 2023で、次世代メモリー半導体を披露する。
SKハイニックスは来年1月5日から8日まで米ラスベガスで開かれるCES 2023で、主力メモリー製品と新規ラインナップを大挙公開すると27日、明らかにした。
代表的に超高性能企業用ソリッドステートドライブ(SSD)である「PS1010 E3.S」がある。 これはSKハイニックスの176段4D NANDが多数結合して作られたパッケージ製品で、PCIe第5世代インターフェースを支援する。
これと共に、高性能コンピューティング(HPC)環境に適した次世代メモリー製品で、△現存最高性能のDRAMである「HBM3」 △メモリーに演算機能を加えたプロセッシングインメモリー(PIM)技術が適用された「GDDR6-AiM」 △メモリー容量と性能を柔軟に拡張した「コンピューティングエクスプレスリンク(CXL)メモリー」などを展示する。
今回のCESで、「炭素のない未来」というSKグループの方向性に合わせて炭素排出を画期的に減らした製品をまとめて「グリーンデジタルソリューション」というタイトルの下で披露することにしたというのが会社側の説明だ。
SKハイニックスのユン·ジェヨン副社長(NAND商品企画担当)は“サーバー顧客のペインポイント(不便を感じる地点)を解決できるSSD製品をCESという世界最大規模の行事で披露することになり誇らしい”とし、“独自開発したコントローラーとファームウェアを搭載した超高性能製品を基盤に、会社のNAND事業競争力が一層強化されると期待する”と述べた。
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