[[CES 2020]SKハイニックス"半導体技術、難しくないです"]
SKハイニックスが4次産業革命を主導する半導体技術を披露した。
SKハイニックスが現地時間で7日から10日まで米国ラスベガスで開かれる世界最大の技術展示会「CES 2020」に「メモリー中心の世の中」をテーマに参加した。
展示ブースは膨大な量のデータが活用される未来都市を形象化した。 人工知能(AI)、拡張現実(AR)・仮想現実(VR)、オートモーティブ、モノのインターネット(IoT)、ビックデータ、5世代移動通信(5G)など6つの事業分野と関連された半導体ソリューションを提示した。
SKハイニックスが披露した主要製品は安定性、速度、電力消耗、容量の面で優秀性に優れ、5G、AIなど未来の4次産業に多く使われるHBM2E、サーバ用DDR5、SSDなどのメモリーソリューションと車両向けに最適化された耐久性の高いLPDDR4X、eMMC 5.1などだ。
5Gスマートフォンの性能を高めることのできるLPDDR5とUFS、AR・VRとIoTの環境構築に必須的なCMOSイメージセンサー(CIS)なども展示した。
特にB2C製品であるPCIe NVMeインターフェース方式の一般消費者向けSSDを今回のCESで初めて紹介した。 この製品はSKハイニックスが昨年6月、世界で初めて量産した128段4Dナンドを基盤としており、業界最高水準の安定性と性能を誇る。 書込みと読み取り速度は昨年8月に発売した自社のSATAインターフェース方式の一般消費者向けSSDより6倍以上向上された。
SKハイニックスは一般消費者向けSSDやCIS製品を直接体験できる別途のスペースも設けた。 CIS体験ゾーンは訪問客がブースに展示されたスマートフォンで本人を撮影すれば、CISが被写体を認識し、デジタルイメージに切り替えて写真に変換させる過程を体験できるように展示し、高い関心を集めた。
SKハイニックスを身近に知らせるための会社紹介コーナーも設け、半導体常識OXクイズなど多様なイベントも行った。
一方、SKハイニックスの李錫熙(イ・ソクヒ)最高経営者(CEO)と主要役員らはイベント期間中、グローバル有数のチップセットメーカー、データセンターやデバイスメーカーなどに会い、多様な顧客の要求に耳を傾け、協力策を模索する。
SKハイニックスの関係者は"今年、128段4Dナンド基盤のテラバイト級の高性能ナンドソリューションと3世代10ナノ級Dラムの量産を本格的にスタートする"、"顧客たちが要求する競争力の高い製品を適期に発売し、市場の変化に積極的に対応する"と述べた。
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